楼主:
Dukkha (新手)
2020-10-08 13:56:41前一篇说
“张爷爷也没待过仙童 还不是一样干爆英特尔”
其实intel还是
全世界技术最强的半导体公司
1营收高 市占高 毛利高
缺点：
本益比极低
员工太多
企业文化面临瓶颈
2能研发
CPU GPU DRAM
Nand
SSD
蓝牙
被苹果芯片买去的行动数据
（以上台积电完全没成积）
3.
新量产的 P-Ram
3D Xpoint 新世代的技术
光是能研发出 +量产出P ram
就非常非常非常了不起
以上“研发成果”
都能远远赢过一堆公司
科技的尖端
都是走在最前面的
中间还有很多失败的
这些研发
都需要很多很顶尖的
物理高手
化学高手
数学高手
材料高手
设计高手
半导体经验丰富的专家
全世界只有intel有这种能力
研发这么多高难度的商品
而台积电强在代工领域上领先
尤其这次EUV 的防尘能力
我觉得没必要这样贬低 intel
说人家被干爆
Intel总的来看
“半导体研发实力”
依然是世界最强
能设计
能制造
能主导规格
能研发全新的材料技术
虽然他们企业文化
面临一些问题
制程上也是无法突破
但除了制造
其他技术上 还是超强
作者:
silar (空白~)
2020-10-08 14:02:00这真的要推~很多人把Intel跟tsmc混为一谈，其实根本是不一样的公司，完全不一样，真的差十万八千里!
作者:
Dylan (糖奶都不要)
2020-10-08 14:09:00嘟卡必推
作者:
silar (空白~)
2020-10-08 14:12:00个人是还蛮想看到intel ix系列的逻辑芯片找tsmc制造的
作者:
lsjh (lsjh)
2020-10-08 14:42:00tsmc没要全吃啊 只想专注制造阿 本来就没有要全方位都吃阿
作者:
djboy (雞尾酒)
2020-10-08 14:48:00INTEL 真的不是 TSMC 能比的~~~只看制程，也要INTEL 5年没有进步，TSMC才能追上超越。
作者:
abyssa1 (abyssa1)
2020-10-08 15:44:00RD很猛啦 但是高层决策看起来被台积电打趴
作者:
rodion (r-kan/reminder)
2020-10-08 15:47:00搞错了吧 专注在代工的一个重点就是"不与客户竞争" 这是台积除技术领先外 最重要的优势(所以就算台积技术稍落后也几乎仍然会是猪屎屋的首选)说台积"不能"做的跟INTEL一样多 应该是搞错台积"想做"的了先不说能或不能 但专注在代工本业的台积 从头到尾都"不想"做跟INTEL一样多的东西 (不与客户竞争)
呃，台积电做CPU一定做不赢Intel...Intel 开了很多技能树，技术含量的等级差太多了
作者:
testPtt (测试)
2020-10-08 16:58:00其实gg技术做的出来打爆intel的东西 不过ip是最大的问题
作者: Phane (俨然是公馆地缚灵) 2020-10-08 17:03:00
推研发精神天差地远，gg高官碰到新技术第一句话都是：这个谁用过？敢挂保证一定可用？求一发即中的心态别想做研发...
作者: jerry840622 (小哥) 2020-10-08 20:34:00
还要加上台湾电便宜到不行
作者:
Hateson (曾经沧海难为水)
2020-10-08 20:44:00所以牙膏厂10nm什么时候出来
作者:
rogergon ( Aquila)
2020-10-09 14:34:00这篇就像中华一番李严在跟小当家在吹酱汁一样
作者:
Neo123 (尼欧)
2020-10-09 17:23:00IDM跟foundry比 本来就很难说孰强孰弱 比制程能力那是foundry强项 但比元件设计IDM本来投入就占一大块但foundry设计这块技能点也只是没刻意去点 不一定会输 但“目前”台面上牙膏确实还是综合实力最强的半导体公司
Intel 电路设计能力台积电怎么样也追不上电路设计能力上美国一线对台厂来说都是怎么追都追不到的
作者: c41231717 2020-10-09 19:14:00
intel是点了一堆技能树 找里面最好用的tsmc是客户说要什么 他生出来 取向不一样
设计个x86跟Intel或AMD竞争，TSMC做不到阿
作者:
appk (appk)
2020-10-10 00:09:00我们不是一堆四大毕业的吗，不是都超强吗，怎么会打不过Intel呢
作者:
wcre (锜)
2020-10-11 16:38:00看看Intel的工时与薪水，gg只能跟人比奴性程度好吗