※ 引述《popo60433 (虾米碗糕 (｡ì-_-í｡))》之铭言：
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: 作者: xmaxwu (@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@) 看板: Stock
: 标题: [新闻] 索尼下修PS5出货目标 传因台积电良率不良
推测是因为大die产品,所以良率较低. 根据今年的台积技术论坛
N7 台积目前的D0 约0.09 左右, 也就是一片wafer约有61颗kill defect
(R=14.7cm 换算成 678cm^2. *D0 0.09 = 61.1)
对于像A13这种产品,一般die size 约在1cm^2左右. 一片wafer 可以割出
678 个die, D0 = 0.09 死 61 die, 良率大概是 90%
当然这只有DLY, 换算到CP yield 再低一些.
不过像AMD GPU 这种芯片, 通常超过3cm^2 甚至到5cm^2 以上,
这时可切割die数会下降到100~200 die, 所以61ea kill defect 下
良率只有50%.
只有sony有问题应该是下单量远大于Xbox 的关系.
毕竟文中写到 是由1500万下修到1100万台.
假设一片wafer 120 die好了 ( killer defect 61ea = 50% yield)
这表示台积出货25万片下修至18.3万片.
比较怀疑是台积没那么多N7产能给AMD 这颗型号.
但sony 甩锅给yield 不好 毕竟如果 D0再少个0.2
yield 马上可以拉升到70以上.则18.3万片足以提供1500万台.
另一可能则是由技术论坛中公布的D0下降曲线.
N7+ +7Q到+8Q的 D0 下降是趋缓的. (对比+5Q ~ +7Q)
所以台积早期过度乐观预估D0 以为可以再往下.因此AMD当初只下单18万片
推测下单时间在 +6Q 时就下单了,并以当时D0 改善的速度.回算+8Q时D0
另外一提.
大Die产品难run 就是因为既使D0很低, yield 也起不来.
nV老黄把新一代显卡下单三星, 此芯片据传die size 超过8cm^2
以台积来看yield都不太可能超过3成.
而三星没有量产过大Die产品. yield的稳定性值得观察.
况且如果把yield 50%(tsmc) / 30%(samsung) 考量进去,
三星便宜4成其实只是刚好打平. 推测老黄用三星其实也是排不到队
外加赌很大.