各位大大好，请教大家
后段晶圆封装PE 3年经验
现职光阻材料商RD 3年经验
最近收到offer
PTI 力成
地点:竹科
职位:先进封装研发工程师
部门:Package designer
月薪: N+10K
年薪预估：( N+10K)*(14~18M)
工时:常日班
交通:通勤1.0~1.5hrs，住台北
内容:主要对应客户产品的导入可行性，与相关制程间的材料匹配性。
N为现职月薪
现职年薪：N*(12~13M)
现职工时:常日班，几乎不加班（若加班一定可以报）
现职通勤时间：1.5hrs,公司交通车
现职工作内容：光阻开发相关项目与客户端技术服务。
这样的通勤时间，是否值得呢？
这样的工作内容与环境，是否可以去呢？
感谢大大们