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2020-08-21 00:50 经济日报 / 记者张家玮、戴瑞芬╱台北报导
美国制裁华为、封杀抖音、微信，大陆国务院近期订下“2025年芯片自给率达70%”目标
，终结无芯（芯片）之痛。芯片自给率要从2019年的30%提高到今年40%，2025年达到70%
，未来五年国产化自给率将翻倍。
台厂IC设计业者忧喜参半，业者表示，中国去美化政策意味会增加对台厂芯片采购，但中
国积极推动半导体企业自主，对台湾则产生了挖角人力、技术外流、产业加速进入红海市
场等问题，台湾“脑力外移”更加严重。
2019年中国半导体产业产值为人民币7,562.2亿元，今年可望突破人民币9,000亿元。但陆
媒指出，去年整体芯片进口金额庞大，但较2018年减少了80亿美元。最近中国半导体龙头
中芯营收增长，代表国产芯片正在强势崛起，芯片产业将继续保持高速发展。
台厂IC业者表示，中国政府过去几年大力扶植半导体发展，面对美中对抗，优惠政策力道
越来越强。最近祭出积体电路技术28奈米以下的企业，经营期15年以上可10年免征所得税
，鼓励研发“中国芯”。
业者表示，中国大力扶植本土半导体企业、提高芯片自给率同时，台厂替代效应势必增加
芯片采购量，但长远来看，台厂IC设计将面临前有外商IDM大厂专利技术、后有陆资半导
体追赶。