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2020-08-11 14:47 联合报 / 记者巫鸿玮／新竹即时报导
工研院主办2020国际超大型积体电路（VLSI）技术研讨会，今年半导体产业聚焦AI人工智
慧、5G互联网、量子电脑及生物电子医学等技术，更请来台积电、联发科、IBM、英特尔
、辉达及东京大学、UCLA等学者专家进行分享；工研院电光所长吴志毅表示，不同的技术
之间整合性越来越强，摩尔定律会藉新技术突破、不会失效。
VLSI-TSA主席、工研院电子与光电系统研究所长吴志毅表示，摩尔定律不断被挑战，理论
将逐渐接近物理极限，但随着半导体走向异质整合，不同的技术整合性越来越强，因此预
估摩尔定律仍然有效，下一世代的内存，如MRAM、FRAM、RRAM也为内存性能带来突破
。
工研院同时表示，透过元件创新、材料突破、电路优化等方式，半导体科技已开发出更快
、更耐久、更稳定、更低功耗的新世代内存技术，更将先进内存应用在内存内运算
，目前业界也已经为摩尔定律物理极限预做准备，借由芯片堆叠技术，更可望超越摩尔定
律限制，迈向量子电脑技术发展。
今年2020国际超大型积体电路技术研讨会上，将有超过150场专题演讲与优质论文发表，
聚集全球半导体近800名菁英参与，但因应疫情多以线上方式进行，但也确实体现科技盛
会该有的研发技术、利用技术。
工研院资讯与通讯研究所长阙志克则表示，未来科技产业正朝AI人工智能与5G物联网发展
，因此芯片产业需求会持续热络，尤其因“小芯片系统设计（Chiplet-based Design）”
出现，也让半导体制造商的商业模式更多元；台湾在半导体及资通讯产业有优势，鼓励厂
商抓准机会抢进全球供应链抢进核心，扮演下世代资讯科技产业重要角色。