传三星5奈米出问题 高通芯片转投台积电怀抱
市场今（4）日传出，三星以5奈米制程为手机芯片大厂高通代工的订单可能出现部分问题
，因此高通7月紧急向台积电（2330）求援，该公司调制解调器芯片X60与旗舰级处理器芯片骁
龙875，原本在三星投产，后续将增加在台积电生产的版本，并规画从2021年下半开始产
出。
先前传出骁龙875与X60的订单已花落台积电，不过业界人士指出，前述消息应有误，其实
相关订单是交给三星，不过近期却出现部分问题，所以才导致高通转头也向台积电求援。
但台积电向来不评论客户订单情况，高通对此消息也暂不评论。
业界人士提到，目前台积电5奈米制程产能已塞爆，第3季还有部分生产海思订单，大多数
都留给苹果，第4季几乎都为苹果所囊括。到了明年首季，除了苹果之外，还会开始生产
部分来自AMD的订单。
同时，虽然台积电向来不太揭露个别制程技术的产能，业界人士说，台积电的5奈米制程
产能，应会规画持续扩充，现有约6万片月产能，传出可能于明年第2季扩增为8万至9万片
，得以承接更多订单。联发科可能在明年第2季后段开始加入在台积电投片生产5奈米芯片
，而在高通方面，除了下给三星的前述订单，规画明年下半也会推出同产品的台积电生产
版本。
高通先前即有同时期的不同产品，分别委托台积电与三星生产，例如旗舰处理器芯片骁龙
865与调制解调器芯片X55，就都由台积电生产，而高通首颗5G系统单芯片骁龙765则由三星负
责生产。
对于上述双代工合作伙伴的策略，高通先前表示，基于商业考量，选择由两家业者代工生
产，主要是希望能有足够供货。
业界人士推估，在海思订单退场之后，明年苹果仍会是台积电第一大客户，高通可能居次
，而AMD则可能排该公司第三大客户。
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