长话短说，这是在Intel炒话题推卸责任减轻压力，
事实上Intel不可能转单给台积电，
以下是我个人经验以及专业分析，
我的职业生涯曾经参与也经历过两次晶圆厂转单过程，
一次是XScale转单从Intel转到台积电，
第二次是Qualcomm转单从台积电到三星，
两次都有非常重大的商业目的，
之后再来聊聊高通第一次转单到三星的老故事，
在要说故事之前，我先科普一下基本常识，
一般Designer写RTL都是用Verilog or SystemVerilog，
写出来的代码跟Ｃ很像，
我当年的确就把RTL当作Ｃ在写，
然后晶圆厂会提供fab lib,
再透过design tool/compiler, backend 等等转成gate file,
这个才是最终下单到晶圆厂的档案，
转成白话文，
就像是你在写程式代码，
最终编译器会把你的代码转成机器看得懂也能执行的binary file,
同样的，芯片设计需要把RTL转成最终能够让晶圆厂制造的gate file,
回到主题，
Intel从来就没有台积电的fab lib = tsmc lib,
Intel真正第一次从Intel晶圆厂转单到台积电应该是当年XScale，
当年XScale花了两三年的时间，
才成功转单到台积电，
其中这个fab lib占了很大的因素，
而且Intel里头有很多完全不相容的独门lib,
听说是专为Intel制成跟晶圆厂设计的lib,
可以提高芯片效率也就是,
外界说的Intel 7奈米制成等于台积电5奈米制程的原因
你就想成现在苹果笔电要从X86转成ARM，
需要花多少时间转换，
即使最上曾使用端APP都还是用一模一样的程式码,
现实就是不只原始代码可能要改,
lib跟compiler需要大改
Intel不可能花这样的人力跟时间去做这种事情，
单纯嘴砲而已
※ 引述《hvariables (Speculative Male)》之铭言：
: https://udn.com/news/story/7240/4729243
: 外包新生意…台积电不见得会接
: 2020-07-25 05:02 经济日报 / 编译季晶晶、洪启原、刘忠勇／综合外电
: 英特尔（Intel）执行长史旺23日含糊表示，愿“务实”考虑将芯片委外生产，似暗示台
: 积电日后可能取得英特尔的代工订单。但分析师认为可能性不高，一来台积电可能不愿意
: ，二来台积电也没有多余产能。
: 史旺在23日法说会中花近1小时，讨论这个全球芯片制造龙头从未有过的念头：自己不生
: 产芯片，言下之意是考虑外包芯片制造业务。
: 史旺告诉分析师：“某种程度来说，我们需要利用别人的制程技术，我们谓之为应变方案
: ，我们会准备这么做，这么一来给我更多选择和弹性。所以一旦制程上疏失时，我们能尝
: 试别的，不用全部都自己生产。”
: 彭博专栏作家金泰指出，英特尔的问题不在于设计出好的芯片，而在于生产不出好的芯片
: ，因此势必得跟进超微和辉达，“外包给全世界最顶尖的晶圆代工业者：台积电，这是让
: 英特尔重回正轨的最简单做法”。
: 晶圆代工已成为4,000亿美元芯片产业的常态，只有英特尔这50年来仍维持芯片设计与制
: 造不分家的传统。如今英特尔改变策略，将代表芯片业的一大转向，英特尔与其他芯片制
: 造商最大的差异也将消失。
: Cowen分析师兰姆西认为，要台积电为英特尔代工不容易，原因是台积电的其他客户和英
: 特尔有竞争关系，他们可能反对台积电优先处理英特尔的设计。此外，台积电可能也不愿
: 意匀出太多新产能给英特尔，因为英特尔可能随后改由自己生产。
: 史福伯登分析师拉斯根说：“他们不能找台积电，因为台积电没有产能了。”