各位先进大家好
我是刚开始自学半导体后段的新人
在网络上看到几题试题
没有答案不知道自己写的对不对
所以想请各位这几题的答案
谢谢
1. 两轴间间距针对何种切割方式有效益
(1) 单轴全切模式
(2)双轴全切模式
(3) step cut/Bevel cut
(4) 半切模式
2. Blade nozzle的Slit长度长短对于切割运用与影响何者是对的
(1) 冷却速度较快
(2) 对于chiping与粉尘的抑制有一定效果
(3)没有影响 可任意搭配
(4) 更快速清洁刀片上particle
3. 下面哪一项不属于标准刀痕检查(standard)模式中分数高的判定基准?
(1) 画面中刀痕越黑
(2) 刀痕越宽
(3) 刀痕越白
(4) 刀痕越接近切割道中心
4. 关于刀痕检查中standard与Reflection的叙述下面何者不正确?
(1) standard模式辨识的刀痕以黑色刀痕为主
(2) Reflection模式与standard模式的辨识方式
(3) 选择Reflection模式可以对应大部分刀痕
(4) 遇到切割到有水时, 可以使用standard直接
5. 半切或刀痕中心呈现反白状况时,可以使用的辨识模式为何?
(1) Laser grooving Function
(2) Reflection Mode
(3) Standard + Mask
(4) Reflection + TEG