格罗方德推出“12LP+”FinFET解决方案 针对AI边缘应用
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晶圆代工厂格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布，旗下最先进的鳍式场效电晶体（FinFET）解决方案“12LP+”，已通过技术验证，目前准备在今年(2020)下半年于纽约州马耳他的Fab 8进行试产。12LP+解决方案主要针对AI人工智能训练以及推论应用进行优化。
12LP +引入了新功能，包括更新的标准单元库，用于2.5D封装的插入器以及支持低延迟和低功耗0.5V Vmin SRAM位单元。 AI处理器和存储之间的高效数据穿梭，结果设计了一种半导体解决方案，以满足快速增长的AI市场需求。
12LP +建立在GF已建立的14nm / 12LP平台的基础上，其中GF已交付了超过一百万个晶圆。GF的12LP被Enflame，Tenstorrent等公司用于AI加速器应用程序。GF开发了12LP +，以在AI空间中为设计师提供更大的差异化和更高的价值，同时将他们的开发和生产成本降至最低。
推动12LP +增强性能的功能包括：与12LP相比，将SoC级逻辑性能提高20％，在逻辑区域缩放方面提高10％。这些基于通过12LP +的下一代标准单元库，该库具有性能驱动的区域优化组件，单个Fin单元，新的低压SRAM位单元以及改进的模拟布局设计规则。
GF还扩展12LP +的IP验证范围，将PCIe 3/4/5和USB 2/3扩展到主机处理器，将HBM2 / 2e，DDR / LPDDR4 / 4x和GDDR6扩展到外部存储器和芯片。芯片间互连，适用于追求小芯片架构设计人员和客户。
12LP +解决方案已通过鉴定，GF最近宣布将使其生产工厂Fab 8符合美国《国际武器贸易条例》（ITAR）标准和《出口管理条例》（EAR）规定。这些新规定将于今年稍晚生效，也将为Fab 8工厂制造国防相关应用、设备或组件提供机密性和完整性保护。