大家好
我在半导体封装PE 3.5年经验
最近收到两个offer
1. 日月光
地点:中坜
职位:客户整合工程师CEI
部门:CDE_MPE
月薪:N
工时:常日班
住宿:租屋
说明:负责产品是感应器
客户:大小客户都有
2. 力成
地点:湖口
职位:产品工程师
部门:内存封装(研发部门)
月薪:N (两边薪水一样)
工时:常日班
住宿:租屋
说明:产品是hybrid封装(WB+FC)
客户:美光
两边的职位我都蛮有兴趣的,薪水也都一样,日月光力成平均一年大概都是16-18个月
所以现在考量的就是
部门风气,未来发展性,升迁机会
有人可以给我一点意见吗? 谢谢