SIA建议美国政府应投资370亿美元以强化半导体产业竞争力、台积电扮要角
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美中贸易战及后疫情时代，政府角色扮演更重要，尤其对关键核心产业的策略性保护。其
中，半导体产业正处于一个科技大国必争之地，以致政府给予自己国家半导体厂投资补助
或补贴，已变成合情合理的事。
美国政府正密集构思并强化美国未来的半导体战略。由于美国政府担心过分依赖台积电代
工生产芯片，因此，力邀台积电赴美设新厂，确保在军事领域先进芯片得以保持领先。于
是，台积电于5月15日同意赴美设新厂，10年投资120亿美元。
美国半导体产业正在发起一项370亿美元的提案，希望由美国政府带头让更多芯片制造业
愿意回流至美国本土，以减少对亚洲的依赖。提案中甚至建议投资170亿美元于基础和应
用科学研发。
根据华尔街日报指出，半导体产业协会（Semiconductor Industry Association, 简称
SIA）向美国政府提出的370亿美元支出的提案。其中，50亿美元将用于补贴英特尔或其他
半导体厂商建造和营运的一座晶圆厂；150亿美元将用于激励各州提出吸引半导体产业投
资的方案；170亿美元将用于研发，包含：基础科学研究的50亿美元，应用科学研究的70
亿美元，以及技术中心的50亿美元。
相对于美国的竞争对手来说，无论是中国或其他亚洲国家对于半导体的政府激励措施是非
常积极的，尤其是中国。例如：中国晶圆代工大厂中芯国际将回归A股，且于科创板IPO，
预计将募资200亿人民币（约28亿美元），让其资金分别投向12吋芯片SN1专案、先进及成
熟制程研发专案储备资金、补充流动资金等三个项目。
此外，电脑与AI芯片是未来商业和国防技术的基础，其中包括5G网络和AI领域，如果美国
政府希望在这两个领域上保持领先，势必要采取更为积极的方式来因应。
根据SIA预估，到2030年，中国在全球半导体芯片产能中的占有率将增加近一倍，达到28%
左右。虽然这个数字包含了总部设在中国的外国公司芯片产能，但是还是非常值得美国政
府的关注。
韩国政府方面，启动先进半导体本土化10年计画，开发先进半导体制造，目标是推动下一
代芯片技术本地化。
众所皆知，SIA的提议不大可能不经修改就被全盘接受，但是美国无论是从政府部门或者
是国会议员都正在研究帮助美国半导体产业的办法。例如：美国国会预计建议增加1100亿
美元的技术开支，其中包括半导体研发费用。
联邦资金用于研发之比重不足，根据统计，从1980年以来，仅占美国国内生产总值（GDP
）的比重已经下降了一半左右。如果美国政府不愿意带头激励厂商，未来几年之后，美国
势必面临更大的半导体产业的危机。
其实，在1980年代中期，由于日本在半导体制程技术和市场占有率方面均领先于美国，因
而让美国组建了由华盛顿支持的Sematech财团，其目标就是在本世纪末重新夺回了技术和
市场占有率的领先地位。的确也做到了这一点。现在SIA期望美国能够重新复制这一战略
，让美国持续成为半导体产业大国。