台积电投资3032亿建竹南封测厂2021年运转
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台积电竹南封测厂第一期厂区预计2021年5月完工，总投资额估计超过新台币3032亿元，估计将可创造1000个以上就业机会。
台积电董事会今年(2020) 5月12日核准竹南先进封测厂建厂经费后，目前已积极展开建厂准备作业。苗栗县长徐耀昌脸书发文透露，台积电厂务处人员已与他会面，苗栗县政府近期核发杂项执照后，台积电将于6月中旬办理施工说明会。
由于，看好AI及HPC 发展趋势，3D封装技术成为开发目标。所谓 3D 封装技术，主要为求再次提升 AI 之 HPC 芯片的运算速度及能力，试图将 HBM 高频宽内存与 CPU / GPU / FPGA / NPU 处理器彼此整合，并借由高端 TSV（硅穿孔）技术，同时将两者垂直叠合在一起，减小彼此的传输路径、加速处理与运算速度，提高整体 HPC 芯片的工作效率。
除了封测厂(日月光、力成、Amkor等)积极加入外，半导体代工制造商(台积电、三星等)与 IDM 厂(Intel)也陆续投入3D封装技术研发资源。