台积电投资3032亿建竹南封测厂2021年运转
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台积电竹南封测厂第一期厂区预计2021年5月完工，总投资额估计超过新台币3032亿元，估计将可创造1000个以上就业机会。
台积电董事会今年(2020) 5月12日核准竹南先进封测厂建厂经费后，目前已积极展开建厂准备作业。苗栗县长徐耀昌脸书发文透露，台积电厂务处人员已与他会面，苗栗县政府近期核发杂项执照后，台积电将于6月中旬办理施工说明会。
由于，看好AI及HPC 发展趋势，3D封装技术成为开发目标。所谓 3D 封装技术，主要为求再次提升 AI 之 HPC 芯片的运算速度及能力，试图将 HBM 高频宽内存与 CPU / GPU / FPGA / NPU 处理器彼此整合，并借由高端 TSV（硅穿孔）技术，同时将两者垂直叠合在一起，减小彼此的传输路径、加速处理与运算速度，提高整体 HPC 芯片的工作效率。
除了封测厂(日月光、力成、Amkor等)积极加入外，半导体代工制造商(台积电、三星等)与 IDM 厂(Intel)也陆续投入3D封装技术研发资源。
作者:
s20119 (阿囉哈得休)
2020-06-01 19:41:00十
作者:
bla (暱称一共要八个字)
2020-06-01 19:42:00封测厂这么贵喔@@
作者:
sos915915 (sos915915)
2020-06-01 19:42:00万
作者:
cka 2020-06-01 19:46:00帅过头要解套了吗？
作者: claude929 (Claude) 2020-06-01 20:19:00
竹南房价再炒一波
作者:
JANYUJEN (.....)
2020-06-01 22:13:00一出手就比封测龙头市值还高喔！？
作者: ken812025 (右名) 2020-06-01 22:49:00
帅过头不是跑路了吗 怎记得上过私底下专访 还是我记错了?
作者:
Kaskade (浩室界第一把交椅)
2020-06-01 23:24:00套过头表示：
作者:
aaa790311 (LukeHuang)
2020-06-02 00:44:00等我！
作者: ASEglobal 2020-06-02 07:53:00
++ 封测国家代表队!
作者:
tsmcCCW (C.C.魏)
2020-06-02 11:49:00一堆外行的在推ㄏㄏ 讲好几年的AP分散风险而已
作者: ericjoe1218 (666文乐) 2020-06-04 21:22:00
万
作者:
shimazu (鬼岛津)
2020-06-07 08:31:00银河路才是老司机