※ 引述《gartz2 ([])》之铭言：
: 代PO
: 目前在晶圆厂当整合工程师
: 整合不外乎就是 带Lot, 顾yield, 跟制程斡旋且低声下气拜托做实验
: 最后再编一套故事给客户看 等等的杂事
: 虽说整合一般都是常日班, 但也需要轮小夜和假日值班
: 尤其遇到新产品下线更是要24hr on call
: 因也工作几年有了, 都做同样的事也有点弹性疲乏
: 主要还是想选发展性广的路 应该很少有整合跳制程或设备的
: 所以最近在思考可以转换跑道的方向
: 1. 往同晶圆厂的不同职位 (CE or ??)
: 晶圆厂CE权力不小, 也不需要带Lot, 但外语条件要非常好
: 2. 往design house的产品
: 不需带Lot, 也不须 on call, 变成听对方整合编故事
: 年资可能会砍半, 且薪资也不见得原工作高, 工作压力不晓得
: 请问各位整合前辈 那些工作适合转换跑道 且发展性高的
以我同位置 目前我看到过的 我分享一下：
1. FAB transfer team
如果你遇过类似国外IDM转foundary 简称phase-in
有机会碰到的是其他公司相关技术与内容的转移
你可以学到两个不同生态但相同的结果半导体技术环境
技术文件的编制过程 又要怎么时效性内完成指标
会了 有经验 你就有机会当project coordinator
也可能进入高阶职位的transfer team
那各个公司可能名称不同 但我觉得也是一个富有挑战的职位
2. QR
当Fab的整合你也可能接触到许多process/product qual相关的可靠性验证
加上若能有些电子学的知识 你就有机会进到Reliability
比起fab处理一些routine或是狗屁倒灶的杂事
我想这也比较有一些工作上的意义
至少不用一直编故事过生活
3. QA
转到Q单位当然也是一个指标啦
那通常也隶属在Q的单位 想必大家也知道Q一定是食物链的上游不说
相关稽核查验你也有fab经验当然会驾轻就熟
4. SPICE or IP team
现在各家foundary一直也有提供IP硅智财的相关验证
你也有机会碰到 怎么协助验SPICE 跟qualify
当这些都摸多了 也是有机会进入相关的工作组织
5. RD
很深的整合经验 转RD开发当然也不是不可能的
整合一定接触得到Design rule
如何将fab的制程window转换成文件文字并订出规范
开发design rule一定也是未来可以做的
那你所提的CE/Prodcut/甚至客户product就不多谈了
我是一直很正向面对Fab PIE这职位的后续发展啦
真心不觉得他很狭隘
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