台积电没有模糊空间了！美国最新公告：彻底断绝华为上游半导体供应
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就好像一套武功的连续招式一样，在要求台积电至美国设厂获得台积电正面首肯之后，美
国商务部几乎在同一时间，宣告修改进出口规定，全面阻断全球采用美国技术的半导体生
产设备所生产的半导体产品供货给华为，也等于宣布，断了台积电继续左右逢源的念头。
（延伸阅读：台积电赴美投资，半导体出现三大剧变）
5月15日商务部做出了几个决定，要一次把华为头上的紧箍咒收到最紧。新的规则主要是
把内含美国技术的认定从产品本身往上延伸至制造设备，只要芯片产品使用具有美国技术
的设备生产，就会受到美国法令的限制。只要使用美国软件或美国设备进行设计、制造的
芯片产品，要出货给华为，都必须先行取得许可。
而和华为正在进行的晶圆代工订单中，必须在台湾时间5月15日前投入生产，并在120天内
完成交付，否则仍属于违规行为。（完整公告内容）
这种从源头进行控制的作法，让台积电无法再假装置身事外，加上答应美国邀请设厂，也
让台积电的真正立场更为明确。一直以来，台积电的股权结构比例上美国资本占超过六成
，而其客户绝大多数也来自美国。
根据台积电的财报推算，包含苹果、超微（AMD）、高通、英特尔等泛美系芯片业者，占
其总营收超过六成，而包含华为以及其他中国客户的营收约占台积电的两成，若中美决裂
，台积电并没有第二条路可以走。（延伸阅读：不只美国，日本也计画招引英特尔和台积
电到日本设厂）
隶属华为集团、中国最大的芯片设计业者海思半导体，其主要的芯片代工伙伴就是台积电
，虽然过去几季为了分散风险，已经逐渐把订单转往中芯、三星，甚至联电，但比例仍很
低，且这些晶圆代工厂在技术层次上根本无法与台积电相提并论。
值得注意的是，三星、联电也同样都使用了美系半导体制造设备，无法摆脱美国控制。即
便是中芯，也有许多机台来自应用材料（Appiled Materials）等美系业者。
中芯虽早做准备，已经从美股下市，最大程度的减少了来自美国的直接威胁，但中芯制程
技术进展仍有限，今年14nm良率仍不乐观，在无法取得EUV（极紫外光）机台的情况下，
根据研究，其未来最好的发展就是利用现有DUV（深紫外光）机台做到7nm等级的产品，但
预估至少仍需要数年的时间。且若持续为华为代工芯片，可能也会遭受美国的制裁。
不过商务部在祭出更严格禁令的同时，也同时展延了对华为的业务许可，让许多在美国农
村地区营运无线网络的公司仍然能和华为维持业务运作，同时寻找替代方案。
事实上，自去年，华为被美国列入实体清单之后，连续遭受包括FPGA等关键半导体零组件
的禁运，使其在服务器以及电信设备方面遭到断料的阴影，加上Google收回对华为的
Google mobile service（GMS）授权，华为手机也因此无法使用Google的许多关键服务，
欧美市场市占大幅下滑。
为突破美国的限制，华为一方面加大游说力道，一方面透过供应商对华府施加压力，同时
也大钻制裁规定的漏洞，利用豁免机制争取额外时间窗口，进行库存的累积以及供应链的
转换。
也因此，虽然遭受制裁，但华为的整体业绩并没有受到太大的影响，它仍然有许多半导体
制造商供应其设备与终端制造所需的零组件，台积电也在年初的法说会中，宣称要继续为
华为生产芯片，而因为高阶制程关键技术中的美国成分很低，因此自信不受美国政策影响
。美国的制裁手段也因此事倍功半，成效不彰。
同时，华为也发动国家力量施压美国，在三月的记者会上，轮值董事长徐直军对媒体表示
，中国不会坐视华为被美国压制。事实上，中国在前不久启动对苹果（Apple）、思科（
Cisco）、高通（Qualcomm）等美国企业的调查，可能寻求限制这些公司在中国的商业行
动，甚至要胁暂停购买波音（Boeing）公司的飞机，以作为报复手段。
美国商务部看到华为即便在制裁进行中，仍然持续使用来自美国的软件进行芯片的设计，
购买美国的芯片来打造其手机与电信产品，以及持续使用来自台积电的最高阶制程制造手
机与服务器芯片，因此决定要加大制裁力道。
对美国而言，抵制华为主要还是为了国家安全考量，在过去几年中，由于对华为电信设备
以及手机产品资安的疑虑，因此展开了深入的调查，发现华为设备中有许多故意为之的漏
洞，严重威胁使用其设备的国家的安全，前几天还被Linux基金会抓到其在核心修补档案
中置放了后门。但关键还是在于华为以及其子公司公然违反美国制裁伊朗以及北韩等极权
国家的规定，偷偷输出军事等级的设备给这些国家，坐实了美国政府的指控。
心得: 少了10%营收了!!!