川普政府正与台积电、Intel、三星电子进行会谈、直接到美国设厂
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据华尔街日报报导，美国总统川普政府正与半导体公司就在美国建立芯片制造新生产线进
行会谈。一直以来，美国总统从欧巴马及川普希望制造业回流以减少对海外工厂的依赖。
尤其，在贸易战和新冠疫情的冲击之下，暴露了制造业过度集中于中国地区的风险及致命
力。为了减少对海外工厂的依赖，华尔街日报获悉指川普政府正与 英特尔(Intel)、台积
电、三星电子讨论商讨在美国设新厂房之可能性。
其实，Intel 原本在美国就有完整晶圆厂，主要位于俄勒冈州之希尔斯伯勒(Hillsboro)
、亚利桑那州之钱德勒(Chandler)等地生产自家的产品。所以，白宫和 Intel 的讨论主
要以晶圆代工厂为首要，尤以台积电就是首要目标。
台积电方面，一直与美国科技大厂合作代工生产芯片，其最大客户之一苹果公司。还有，
台积电也间接代工国防部所需先进芯片。台积电立基台湾，目前拥有四座十二吋超大晶圆
厂、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂，并拥有一家100%持股海外子公司—台积电（南京
）厂是十二吋晶圆厂，以及一家100%持有之美国子公司—WaferTech 位于华盛顿州Camas
市是八吋晶圆厂。
三星方面，《华尔街日报》报导，某些美国官员也在寻求韩国三星电子公司扩大在美国的
合同制造业务。目前，三星电子公司在德州奥斯汀拥有一家生产14奈米产品的芯片工厂。
三星电子最近在奥斯汀工厂附近购买了其他土地，似乎考虑扩建并引入一条新的EUV生产
线。
尤其，当川普政府要求生产国防等级的先进晶圆技术，基于国土安全及机密原则不容许发
生意外，就会直接影响到美国本土存货，进而对经济、军事、安全等方面带来压力。
还有，美国国防部也考虑是否应该全部产线都收归己用？或是仅用来补足供应需求？同时
，即使真的在美国设立新厂房，还要考虑：
(1) Intel 的竞争对手也有可能为了保障商业秘密而不愿意使用；
(2) 除兴建厂房，还要可虑多个因素，例如设立地点、原材料的供应也是非常重要，尤其
晶圆生产所需要的稀土、贵金属，都需要从世界各地进口；
(3) 先进晶圆厂硬件设备还需要持续而且大量的投资，以确保生产技术追上时代。
(4) 美国当地半导体人才供应是否完备？而且，半导体人力成本绝对高于其他行业。
以上，所以就看美国政府提出配套措施及如何配合以吸引Intel、台积电、三星克服以上
的困难去设厂了。
据《华尔街日报》报导，英特尔副总裁Greg Slater表示：我们对此非常认真。台积电发
言人回应，承认的确有“积极考量”在外设厂，选址也包括美国，然而还未有具体计划。
美国国防部则没有正面回应，只强调芯片“确实”是军事供应链的重要物资。
结语
由于，受到COVID-19大流行影响，然而，将全球复杂的半导体供应链或技术制造转移到美
国并非简单的事。十多年来在海外制造业投资所产生的现有供应链效率，是很难轻易逆转
的。即使这些制造回流谈判变成了现实，也不要指望苹果的芯片会很快在美国制造。反而
，若川普这次目标仅对美国国防合同的芯片制造商的要求，或许数量属于多样少量，较有
可能以芯片制造商现在美国工厂应可应付达成。但若是针对防堵中国而来，那就另当别论
。
台积电的动向不容小觑，不论去任何地方设新厂，都将牵动三星电子、英特尔等半导体业
者跟进的脚步，更会拖慢中国半导体崛起的力道。