SEMI：全球晶圆厂设备支出2020年下半年开始复苏
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SEMI国际半导体产业协会发布的“功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告”（Power &
Compound Fab Report to 2024）中指出，在下半年终端产品需求逐渐回升，带动全球功
率暨化合物半导体元件之晶圆厂设备支出2020年下半年将有所复苏，2021年更将大幅跃升
59%，创下69亿美元的新纪录。
虽然，2020年下半年的回复力道有助减缓晶圆厂年度支出下跌的幅度，目前预估仍将跌8%
；预计在2021年，晶圆厂将重拾成长动能。
功率暨化合物半导体元件用于计算、通讯、能源和汽车等众多产业不同设备的电能管控上
。“居家办公”措施连带服务器、笔记型电脑和其他线上服务相关的主要电子产品需求也
增加。
SEMI分析半导体投资和产能，2019年共追踪804个功率及化合物半导体相关设施和生产线
，整体装机产能为每月8百万片晶圆（8吋约当产能）。预计到2024年，将有38个新设施和
新产线开始运作，装机产能累计增长幅度达20%，每月可产970万片晶圆（8吋约当产能）
。
从地区来看，2019年到2024年功率及化合物半导体晶圆厂产能，中国将分别增加50%和87%
。欧洲/中东和台湾在功率半导体晶圆厂产能提升方面处领先地位；化合物半导体晶圆厂
产能提升则以美洲和欧洲/中东地区为主。