朋友没ptt帐号 帮忙代po
虽然知道这里是GG版 但是还是希望听听看不同意见
若有不方便公开的资讯也可以站内信我 我再给我朋友看
各位版上前辈大家好
本身是四大混血硕物理所新鲜人
最近有幸拿到一些offer以及一些面试邀约
想请教一下大家意见
公司:南科台积
职务:设备_蚀刻
薪资:N*14(分红多)
工时:12up 轮班大小夜
住宿:租屋
公司:南ASE
职务:制程工程师
薪资:(N-1)*16~18?
工时:12up 常日班
住宿:租屋
公司:力晶
职务:黄光制程
薪资:(N+3)*14?
工时:12up? 常日班
住宿:租屋
如果只考量钱的话台积为首选
但是考量到第一年分红不多,没撑到两三年CP值不高
而且设备工程师,未来发展似乎会比较窄
想问的点是封装业的制程未来跳晶圆厂制程难度大吗?
另外最近拿到群创光学开发的面试邀约,
虽然面板业好像不太妙,但毕竟是研发,发展会相较于上面的制程来的好吗?
谢谢大家的批评指教