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力战高通?联发科下周发表新款 5G 手机芯片
联发科(MediaTek)官方微博发布的消息指出,确定将在 5 月 7 日下午 2:30 于中国举
行“5G 无所不极”线上发表会,推出全新的 5G 芯片。
去年(2019)12 月,联发科曾宣布推出 Dimensity 1000 5G 处理器,提供给各家旗舰手
机,但不知是效能还是售价的问题,市面上还未有基于 Dimensity 1000 5G 处理器的旗
舰手机问世。
另一款效能较低、功耗较小的 Dimensity 1000L 处理器则有被中国品牌 OPPO 的 Reno3
采用,是中高阶 Android 手机中价格较为实惠的 5G 手机。至于联发科入门级的 5G 处
理器则为 Dimensity 800,采用 7nm 工艺,是目前如 Redmi、OPPO 等中国品牌的中阶机
广泛使用的芯片。
尚未能得知联发科将在下个月的发表会上发布何款芯片,据悉,有可能是为去年底发布
的 Dimensity 1000 旗舰级处理器做更多说明,又或是传言中规格更强的 Dimensity
2000 处理器。
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