文长慎入，这是一篇没有总结的文章。
在我大GG版上分享机械设计的心得非常小众，希望各位大GG能手下留情，认识的路过帮补
个血( ･･)
小弟我一路读机械也好几个年头了，曾经游走过半导体设备、制程，
最后花了几年才发现自己最擅长的其实是机械设计，
希望在高手如云的科技版中能分享一点点自己在这几个岗位的内容及转换的心得，
打这篇文章主要是给自己画下一个句点，但是希望或许可以成为各位人生中的逗点之类的
— 2016-2017 1-year 半导体外商设备(CSE)
刚入职的硕士新人保守可以领到约120-140W的薪资，
(这边的算法包含完整Bonus, 旅游津贴, 加班费等等)，
这边提供一个参考薪资跟我之后的工作做比较，不希望引战。
半导体的机台非常的精密且昂贵，随意一台价值 3+ milion $USD 的机台是至少百人以上
的机械RD在进行设计并一步步推进工程极限，
机台设计牵涉到机械系必修的力学：
热传学－晶圆表面与游离气体反应所产生的高热，需要借由底部的吸盘降温，或是晶圆本
身的热膨胀, etc
电磁学－静电吸盘中的电极吸附以及静电所产生的延迟时间，或是CDSEM量测机台的原
理, etc
光学－Optical CD (Metrology)的量测或是用光学显微镜在晶圆上Alignment mark作位置
校正 座标建立, etc
材料力学－真空腔体的壁厚及材料选用，金属的表面处理及反应后particle issue的关
系, etc
控制－机械手臂的控制理论(很多厂商都外包了), stage, sensor, Encloder，手臂或真
空如何作动能降低Overhead, etc
其它还有游离电浆的化学反应及反应中/后气体的流体力学对晶圆边缘膜厚或蚀刻均匀度
的影响，族繁不及备载...
听起来非常有趣吧？
可惜大部分在台湾设立分公司的这些半导体设备商并没有成立机械设计部门，
台湾分部的主要职责还是服务客户，解决客户在机台使用上的问题，
不能解决的问题就回报给总部的expert，
这边会请expert从总部先做电话/email支援或是直接飞过来客户端解大issue，
其实当local CSE解不出大issue的时候也不会受到内部多大的责难，
因为你的定位是Customer support，Maintain tool performance，Troubleshooting
你从112 ME毕业之后在Local做了五年的CSE可能也比不上原厂一个大学刚毕业的小伙子还
会解Hardware issue，根本原因是工作定位不同，他们在总部经常与这些RD接触，
所受到的Training也不同，尽管你local天天解issue，有大把大把的经验积累，
但本质上所受到的训练差异还是很难与之比较，
有local做了5+ 甚至10+ yrs 转调到国外总部做这些expert，但这毕竟是极少数的机会，
讨论串中有人说机械设计在半导体总部不是主力，我也同意，毕竟下一个世代的机台设计
还是在Architecture 或 System engineer手上，
真的想要做机械为主力的工作就去传统机械产业，冲床洗床CNC，但并非每个人都喜欢那
个环境，但这不代表机械设计在半导体产业就是矮人一截，相反的；
如何找到一份薪水优渥的工作，并让自己的长处特质与其连结，长期来说可能会更为重要
毕竟一个人他喜欢的事情、擅长的事情、和赖以谋生的事情是同一件事
本身就是一件非常幸运的小概率事件。
总之工作内容跟我在机械系所学其实并没有太大的关连，
有趣的是如何巧妙的与人之间沟通，
将敌人化为战友，让自己变成一个大家喜欢合作的对象，
成为一个备受信任、信赖、团队合作的team player.
不得不说离开学校后在这里的第一年还是学得挺多的(interpersonal skills)，
但很确定这并不是我能够胜任一辈子的工作，
几年后唯一还记得的大概是自己曾经修过1e的机台。
总之在第一年当CSE的时候，其实对于新鲜人的我来说能领到这一份薪水还蛮开心的，
公司包含免费的早中晚餐、免费iPhone搭配无上限资费当公务机、笔电、worldgym健身房
会员、每年飞去国外受训以及一堆奇奇怪怪的福利。
虽然在我大GG版上常常被揶揄薪资在第三年后被GG海放，但其实这也不失为新鲜人的另一
个选择，就以第一年试玩版的设备来说，CP值颇高。
很多身边的同学进入Vendor, GG设备后也是做得挺开心的，
所以要明白自己想要什么，知道为什么坚持很重要。价值观没有对错，只有认同与否。
— 2017-2018 1-year 半导体外商制程(FAE or PE)
之后跳到同领域的另一家半导体设备商做制程，整包Package差不多，
我也是部门内唯一是机械系背景的制程工程师，
工作内容其实也是解决客户使用上的问题，
只是比较没有像设备一样以team为出发点解决问题，
制程工程师会比较需要独立负责一个NPI Project，
将新产品、Function、Software证明其优势并成功推入客户端，
作为一个总部RD, Sales与客户之间的技术支援桥梁(FAE)，
建立Recipe，确保量测成功，分析量测数据，做精美的简报与客户讨论结果与下一步，
但这里跟客户端的制程在工作内容上有极大的不同，不可参考，
你必须要让大脑出乎意料，或让大脑多花一点工夫，才能形成记忆，
厉害一点的制程工程师懂得在你这一站前、后的制程工艺，
以及这些工艺对你这一站制程的影响是什么，
懂得机台原理与极限(GR&R: Repeatability & Reproducibility, etc)在哪里，
懂得同领域竞争对手的优势及劣势在哪里(Throughput, Accuracy, Precision, Layer,
aspect ratio, etc)，
建立OCD recipe时知道前面几道Layer的材料(FinFET)、折射率、概略尺寸、
inline/scribeline Target的大小位置, etc
NELD->OD->Trench->P well-VTN->N well-> Poly-> N-LDD -> N+->P+->Co->Metal->VIA
懂得利用Matlab or Excel VBA帮助自己/或客户增加工作效率，
具备良好的沟通能力能填补设备与RD之间的不足，成为一个好的Storyteller，
这边不用多说，这些跟机械系的五力关联性极低，
很快的我看到三年后自己的天花板，便离开了这一份工作，
人生如果是选择题的话，做个创造选项的人，而不是被迫做选择的人。
选项不用多，找一个你最喜欢，却不一定最简单的路，即使风吹雨淋，你还是会走得很快
乐。
工作的Loading基本上是Etch~Litho>>Diff=PVD=CVD>Metrology
<懒人包>
ASML+HMI = Litho (独占最强) + Metrology
LAM = Etch (独占最强)+PVD/CVD+ECD
TEL = Thermal+Clean+PVD/CVD+Ion+Display, etc
KLA = Metrology (独占最强)
AMAT = 最杂 PVD/CVD+Etch+CMP+CuP+FEP+ALD+Metrology+Imp+Display+Solar, etc.
Almost everything except Litho.
— 2018-2019 1-year 消费性电子产品OEM代工厂机构
只有持续移动，才能更看清楚自己的方向。
离开半导体后，Career几乎是打掉重练了，但这次mindset跟新鲜人就不一样了，
机构在版上讨论到烂掉了，不外乎就是工厂的赛多、屎多、尿多，
你可能花了一个上午在做失效分析，最后发现是OP失误、原料有误、量测错误, etc
然后再花了一个下午做不知道目的为和的DoE蒐集数据给客户，
在工厂端的赛可能多到你没有时间去考虑设计，毕竟你在这里的定位也不是在设计，
尤其这边是在玩OEM，完全不参与产品设计，设计最多的可能是治具和生产线组装，
这边的年薪相比在半导体低了不少，但是靠外派加给勉强打个平手，
几个月后升到 Lead，终于有实权把一些赛分出去给其他26小伙伴们，
与其制作更多商品，不如制造更多信赖。
让我有时间去思考客户端的设计，没事就在CAD Room看看产品的设计图面，
多花心思了解设计者在DoE所要验证的项目，ID的设计考量(配重、人因工程)，
为什么水果店的iPad只有防尘没有防水设计，
为什么Mac上的trackpad可以比Microsoft Surface大30%，牺牲了什么？
Key travel是什么，如何量测，要量测几个点，
要用什么统计方法及做图去看蒐集出来的数据？
哪些尺寸的公差特别小，和哪些尺寸会有累积公差stack-up tolerance的问题，
有些尺寸会有SPC量测，就去跟IQC要量测数据和Cp/Cpk，
看塑胶件和金属件各种不同制程的稳定性，
塑胶射出成形的设计准则(Welding line, parting line, uniform thickness,
strength, undercut, etc)，钣金成型厚度与孔径之间的限制，
移动件(Key or Button)的手感设计、芯片散热所用的Thermal pad/grease,
光是要让两种塑胶件结合就有十种以上的方法(snap-fit, press-fit, adhesive, glue,
etc)，
还有一些Reliability test, Quality control, DFM/DFA, DFX, Manufacturing, etc,
虽然说大部分的OEM并不会告诉你这些细节，但其实花大量时间钻研，与客户建立信赖关
系后的深入讨论，
都是可以让自己的Knowledge domain向外延伸的方法，
一直到后期水果客户会让我自己设计Offline的DoE，抓出设计上的缺陷，
当自己的设计建议被这群expert认同并采纳的同时，也更了解自己的强项，
自己的长处不在原创新方法，而在于Combine不同的方法加以应用，
外面的世界很大，当年我在设备商找不到答案的问题，反而在外面找到了答案
说到底，刻意认真始终是拼不过迷恋的。
— 2019-2020 1-year 国外进修
这里并不是大多数人会走的路，所以就不多做讨论了。
我认为海外学历有提升我之后拿面试的概率，但之后的Technical questions/challenges
就各凭本事了。
虽然这一年没有实务上的经验，但倒是借由空闲时间网上弥补了之前在OEM工作缺乏的基
础知识，对我之后面试的设计问题很有帮助。
— 2020-Present 跑到客户端做机构
一年后我的履历在客户端被看到，虽然工作上只有一年相关的经验，
但还是硬著头皮闯了一下，
一路面试超过20+个人，合计超过10+小时的面试，最后幸运的拿到Offer。
现在对于工作内容非常满意，找出喜欢的事，做喜欢的事，让喜欢的事有价值。
薪水完税后是第一份工作的2x以上(非欧美)。
回顾那年刚毕业的自己，不够了解自己，总说“不知道想要什么”，
其实并不是真的不知道，而是害怕选择错误。
害怕进入半导体当设备，领着可能相对高薪，工作内容却是与所学无关，不得已整天加班
，担心半导体产业的下一个十年被裁员的自己。
害怕进入系统厂当机构，领着也许相对低薪，工作与机械五力息息相关，还是得整天加班
，担心自己十年后的薪水可能还比设备新人低。
当时进入半导体的时候并没有想太多，反正把都都做一遍就知道了。
阅读是起点，下场体验才是重点。
工作上会有很多backup plan，但人生如果把退路当个可能选项的时候，
你已经走在那条路上了。
所以我的career绕了一大圈才找到自己的兴趣并在两年后找到符合自己长处的满意工作。
身旁的朋友多的是ｎ年后从 设备<