拆解华为P40 还是要靠美国芯片
https://www.chinatimes.com/realtimenews/20200421005341-260410?chdtv
根据英国《金融时报》(Financial Times)发布的最新华为P40手机拆解视讯显示，三家美
国芯片公司——高通(Qualcomm)、Qorvo和Skyworks仍为这支新手机提供了必要的射频
(RF)元件，而美光科技(Micron)的NAND快闪存储器(Flash)似乎已被三星(Samsung)的产品
取代。
华为虽然暂时已经涉足RF前端中最主要的元件——功率放大器(PA)的研发，期待5G中期后
由海思自给，但RF模组的研发耗时费力，不能一蹴而就。此外，华为也还没找到比高通、
Qorvo和Skyworks之外更好的选择。
根据该报导指出，高通对华为出售的RF元件已获得美国商务部(DoC)的许可，而Qorvo和
Skyworks均未对此发表任何回应，但从供货情况来看，推测应该都拿到了与华为继续商业
合作的临时许可，先前已知的一些公司还包括美光、微软(Microsoft)以及Google等。
但是，据该报导补充，“一般的许可并未涵盖以生产新产品(例如P40智慧型手机)为主的
销售。为此，该公司必须取得独立许可，而美国商务部并未透露已授予了哪些公司这一类
的许可。”
据不久前的媒体报导指称，美国政府机构的官员们开会并同意改变《外国直接产品规则》
(Foreign Direct Product Rule)，要求使用美国半导体制造设备的外国公司在向华为供
货之前必须取得美国许可证。路透社(Reuters)引用其消息人士表示，这项规则变更旨在
遏制台积电(TSMC)向华为(及其海思半导体部门)代工或间接出售芯片。
文章来源：EETTaiwan
(中时电子报)