真无线耳机芯片竞争，高通想扩大中阶采用以争取硬件伙伴
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随着苹果AirPods愈卖愈好，许多厂商正在设法赶上苹果脚步，可是在设计一款真无线耳
机时，最重要的芯片组，却一直无法在功耗、性能、支持语音助理与降噪功能上无法突破
。
为了积极抢占市场，高通宣布最新的新型芯片QCC514X和QCC304X，将为硬件厂商在入门/
中端与高阶产品之中，获得超低功耗的蓝牙音频单芯片系统。目前预估2020年下半年开始
，市场上将出现采用该解决方案的新型真无线耳机以及耳机配件。
根据高通公布的资料显示，这两款芯片都可以提高电池寿命，连接性，音质和通话品质。
其中，高通推出一个功能称之为TrueWireless Mirroring，主要是为了防止耳机与手机连
接中断之时，能够轻松从立体声（佩戴两个耳机）切换至单声道（仅佩戴一个耳机）模式
。
此外，这两款芯片都提供混合主动降噪（Hybrid ANC）功能，也就是说，消费者可以采取
主动降噪或可听到周边声音透听模式。这样设计的涵义在于，高通希望即使是中低阶产品
也能够拥有主动降噪等标准功能。如此，能够让硬件伙伴在以较低价格争取到更多消费族
群。
至于语音助理功能这两款芯片都支持，但是专攻高阶的QCC514X则是提供永远免持（
hands-free）叫醒语音助理的升级功能，也就是只需说出唤醒词，即可叫醒谷歌助理或亚
马逊Alexa。这让其他真无线耳机的功能更为接近苹果的AirPods。
另外，高通公司表示QCC514x和QCC304x能够根据设定和其他因素，让其在配备65 mAh电池
之下，使用长达13个小时之久。这比起AirPods Pro可以提供只有约五个小时的电池续航
时间，的确带来非常大的竞争力。
目前，针对真无线耳机提供蓝牙音频系统级芯片解决方案的厂商，主要就是5家厂商：苹
果、高通、三星、Bose及索尼。三星近期宣布用于下一代无线耳机的新型单芯片。至于
Bose与索尼似乎也都是用自己芯片组解决方案，这对于高通能否在真无线耳机市场获得更
多硬件厂商支持，打上大大问号。
毕竟，高通真正合作的真无线耳机的第三方硬件厂商，包括Jabra，Bang和Olufsen，
Libratone，Anker，Master＆Dynamic，Audio-Technica，Klipsch，Cambridge Audio和
1More等厂商。如果其能够利用这两款芯片，让这些厂商在该市场拥有好的表现，或许才
能够真正改变索尼或Bose的态度，进而争取更大影响力。