代po
小弟背景私硕化工刚退伍
陆续面过蛮多家了（前后段制程都有）
目前知道有录取某封装厂制程职缺
公司评价跟分红也不到太差
只是一直犹豫要去边做边等还是放弃
因为心里还是比较希望有机会可以去前段的晶圆厂
但是不知道疫情会不会影响招募
另外学历也不算太好也不知道到底还要等多久多少有点紧张
如果去了封装厂是不是以后就无缘前段制程了
麻烦大家给我一点意见

封装评价不都蛮差的吗

只看标题的话当然是前段优先，确实是知道有家封测厂分红不错，但私硕要进前端制程也有难度，想知道你是哪家封测好做判断不想公开也可私信就好，当然我也不是每家都知道详细状况，顶多参考

放心啦。gg也有做高阶封装

力X

gg会卡学历的

封装制程的确很难很难往前端跳，不过你的条件也是不一定找得到晶圆厂制程就是了

前端制程至少都要国立普科硕，私硕目前还没遇到过...

私校有制程偷笑了

除非你GG封装 其他都拉鸡

连封装也在分五哥喔？ 跟战学历的时候说前段私立差不多意思吗xd

日 硅 美 力 ？

GG设备本来就大家等能进了...

前段台积 后段日月光

GG封装>其他家前段 结案日月光有后段BEOL喔？

想想就好，有还是先做着来，除非你目标只是要三线晶圆厂制程

南牙科一堆私立学士制程阿

去前段制程，看能不能学到一点device，那个发展性才高

很多基金会都有提供半导体封装课程上完凭证面GG就录取了