疫情推波晶圆厂关闭潮？台积电、世界先进大啖委外订单
新冠肺炎疫情肆虐、全球步入经济衰退，晶圆厂将掀起一波关闭浪潮？根据半导体分析研
究机构IC Insights调查，在越来越多半导体业者使用20奈米以下技术，今、明两年包括
：新日本无线、瑞萨电子及亚德诺半导体将陆续关闭旧晶圆厂产能，预期未来几年将有更
多的晶圆旧厂关闭。尤其在这一波疫情推波助澜之下，半导体产业走向制造外包或无晶圆
商业模式脚步加快，晶圆龙头台积电（2330）、世界先进与联电等专业晶圆代工将优先受
惠，大啖委外生产订单。
新冠肺炎疫情重挫全球经济，IC Insights对比前一次2008年金融海啸对半导体产业冲击
影响，当时全球半导体厂无不开始审视晶圆厂营运成本及效能，紧锣密鼓地掀起了一波关
厂热潮。
IC Insights指出，自2009年以来，关闭或改建的IC晶圆厂高达100座，随着半导体制造商
整合或过渡到制造外包（fab-lite）或无晶圆（less fab）业务模式，IC产业一直在削减
其旧产能。
尤其过去半导体并购活动激增，越来越多的半导体业者使用20奈米下制程技术生产芯片，
逐渐淘汰效率低下的晶圆厂产能，特别是200微米以上的晶圆厂，其中日本和北美占大多
数，约占整体70%。
已相当确定包括：瑞萨电子的两座，新日本无线（NJR）及亚德诺半导体（Analog
Devices）各一座晶圆厂，将于2020至2021年关闭。
IC Insights预期，现今新建一座晶圆厂成本越来越高之下，未来几年内将有更多的晶圆
厂关闭，越来越多半导体制造商将走向无晶圆或部分制造外包。
https://reurl.cc/pdx9Ke