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台积携手交大 发表半导体新材料
2020-03-17 13:50 联合晚报 / 记者潘乃欣／台北报导
交通大学与台积电找到半导体新材料“单晶氮化硼”，并研发出合成此材料的技术，
让积体电路上的电晶体变小，且排得更密，
排列尺寸等同于将人以0.5公尺以下的间距排在地球表面上。
成果3月刊上国际期刊“自然（Nature）”。
台湾去年半导体产值超越韩国、仅次美国，
交大电子物理系教授张文豪、台积电技术主任陈则安今天出席科技部研究成果发表会，
表示高科技业为提升半导体的效能，设法在逐渐缩小的芯片中，摆放更多的电晶体，
以利加快运算速度、降低耗能。
不过电晶体尺寸已缩小到既有材料的物理极限，各界开始找寻新材料来突破。
张文豪说，他们运用的单原子层氮化硼，仅一个原子厚度，是自然界最薄的绝缘体。
太薄的材料易受其他材料影响，例如目前最薄的二维原子层半导体材料仅0.7奈米，
但在电子传输上会受邻近材料干扰。
他说，单原子层氮化硼已被证明能有效阻隔二维半导体，不受邻近材料干扰，
展现优异的电晶体特性，是适合运用在半导体的材料。
如果要运用在工业，还须将合成它以提升面积，达到晶圆尺寸。
这项成果的突破是开发出大面积晶圆尺寸的“单晶氮化硼”，
未来有机会用在先进逻辑制程技术。
科技部次长谢达斌表示，半导体是台湾命脉之一，
台湾科技产业发展有赖坚实的基础科学研究。
基础科研就是台积电的“超前部署”。
这项研究是国内产业与学界合作登上全球顶尖学术期刊的首例。