代po
手机排版请见谅
@背景
112机械学/116机械硕
论文题目跟半导体无关
刚毕业当完兵新鲜人
多益900up，全英文环境应该没问题
各地点皆需租屋
@ASML
职缺：DUV 客服工程师
地点：南科
薪资：N+8
轮班：做二休三 / 做三休二，要轮日夜班
说明：对到台积十八厂(怕)，工作内容跟板上提到的差不多。
@AMAT
职缺：iTEAM 全球装机工程师
地点：南科or竹科
薪资：N+20
轮班：日班，需常出差
说明：工作内容应该也跟板上资讯差不多，就是负责到客户端装机。人资有提到之后可能会转部门到local team 客服（应该极大机会对台积...）。主管外国人，基本上全英文环境。
@MICRON
职缺：New package development (APTD)
地点：后里
薪资：N+10
轮班：日班
说明：比较偏技术转移的部门，需针对新材料/新机台/新制程做实验后转移到工厂量产。有外国同事，工作环境需全英文。
@想请教的事
1. 各职缺工时或加班状况，面试只有提到micron专案赶的时候需要常加班
2. 部门风气、发展性
新鲜人难免对未来职涯比较担心、迷惘
希望版上前辈可以给点建议，谢谢！