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台积电与意法半导体合作 加速氮化镓开发
最新更新：2020/02/20 17:53
（中央社记者张建中新竹20日电）晶圆代工厂台积电今天宣布与意法半导体合作，
将加速先进功率氮化镓（GaN）解决方案的开发与上市。
台积电业务开发副总经理张晓强表示，这次与意法半导体的合作，
是结合台积电的氮化镓制造专业，以及意法半导体的产品设计与汽车级验证能力。
张晓强说，期待与意法半导体合作把氮化镓功率电子的应用带进工业与汽车功率转换，
让它们更环保，并且协助加速汽车电气化。
台积电指出，氮化镓是一种宽能隙半导体材料，相较于传统的硅基半导体，
氮化镓能够提供显著的优势来支援功率应用，包括在更高功率获取更大的节能效益。
氮化镓技术也容许更多精简元件的设计，支援更小的尺寸外观。此外，相较于硅基元件，
氮化镓元件切换速度增快达10倍，同时可以在更高的最高温度下运作，
适用于汽车、工业、电信及特定消费性电子应用产品。（编辑：张良知）1090220