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高通夺5G新单 联发科有压
2020-02-14 00:05 经济日报 / 记者钟惠玲、张家玮／台北报导
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高通旗舰级骁龙865芯片拿下三星、小米手机订单。 （本报系数据库）
全球手机芯片龙头高通5G接单报捷，
接连拿下三星年度旗舰机Galaxy S20系列与小米10系列新单。
联发科5G芯片先前虽然拔得头筹，拿下OPPO手机订单，随高通快速攻城掠地，快速反扑，
联发科承压。
联发科向来不评论订单与对手营运状况。
联发科在去年11月抢先发表首颗5G旗舰级系统单芯片“天玑1000”；
高通则在去年12月于夏威夷举行的骁龙技术论坛中，
发表高阶芯片“骁龙865”与中阶芯片“骁龙765”系列产品。
客户导入方面，联发科在“天玑1000”发表后没多久，
OPPO就揭露新机Reno 3将搭载“天玑1000”系列的“天玑1000L”芯片，
打响联发科5G芯片第一砲。
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图／经济日报提供
根据专业手机芯片效能测试软件“安兔兔”跑分测试，高通“骁龙865”获得56万516分，
而联发科“天玑1000”得分为51万1,363分，高通产品效能略胜联发科。
不过，“骁龙865”需搭配调制解调器芯片“骁龙X55”，而“天玑1000”则是系统单芯片，
联发科方面也一直强调这项优势。
面对联发科来势汹汹，高通积极反扑，5G接单也传出捷报。
三星本周于旧金山发表年度旗舰机Galaxy S20系列，搭载高通旗舰级“骁龙865”芯片。
大陆手机品牌小米也于昨（13）日公布，小米10系列将从今日起开卖，
是全球首销搭载“骁龙865”的手机。
联发科日前在法说会中，提到中长期目标是，扣除手机厂的自制芯片，
希望抢下外购5G芯片的四成市占率。业界预测今年两大手机芯片厂过招，
联发科能否突破高通缺口，主要决战中阶机种，
因此关键可能是客户对于联发科中阶芯片“天玑800”的反应。
联发科先前提到，其“天玑1000”系列瞄准旗舰级手机，
“天玑800”系列支持新高端手机，搭载这两个系列的终端手机，
将分别于本季及第2季问世，另外，第3季还有针对量大的大众市场所推出5G新产品。
至于在4G芯片方面，联发科与高通之间的战争也没降温，
联发科期望今年自家4G芯片的出货量与市占率持续提升，
而高通近日也持续推出“骁龙720G”、“骁龙662”与“骁龙460”等4G新品应战。