[讨论] 1p2m top metal 加宽? andy19930905 PTT批踢踢实业坊

[讨论] 1p2m top metal 加宽?

楼主: andy19930905 (阿力) 2020-01-31 19:55:35

小弟刚退伍 12月就找到layout 的工
作目前在led driver 的design house 上班
目前做的是1p2m制程 m2加厚据说是打线考量才
让m2加厚的
想请问目前业界有在生产driver ic的公司
是不是这种制程还蛮普遍的?
自己的感觉是跟往常的layout 有稍微差异

作者: wayneshih (漂流虚海的雁太保) 2020-01-31 19:57:00

12月开始做你怎么知道跟往常的有差异?

作者: Cramael (( ′▽`)-o█) 2020-01-31 20:04:00

平常SoC 1P7M 也是top加厚啊，5X1Z,1U之类的...不一样是指？

作者: log926 2020-01-31 20:19:00

8K加到10K?12K?

楼主: andy19930905 (阿力) 2020-01-31 20:20:00

哈我layout 新手我是指走线方面目前的数位电路很常在poly走met1 但我的电路比较没有速度考量理论上数位电路不是应该要走在pmos nmos的中间吗？因为我们面积要小所以纯手动layout 超累是说跟大学学的差异蛮大因为大部分只有poly met1可以用 met2要看走线drc会不会卡到这都是我目前遇到的差异

作者: s1112233 (hiwang) 2020-02-01 00:12:00

第一次看到1p2m

作者: ShangLai (Shang) 2020-02-01 00:37:00

楼上肯定没看过Mask ROM，1p1m，让你拉线痛不欲生

作者: jerrylee666 (上楼左转第二间) 2020-02-01 01:33:00

应该是metal layer 间耐压的问题吧

作者: yytseng (yytseng) 2020-02-01 03:44:00

因为wire bond 打线下去再拉上来有个向上力量，太薄会被打穿然后拔起来

作者: loloman (吃饱的感觉真好) 2020-02-01 03:48:00

3p2m (3p with 2 male)

作者: Dough ( ) 2020-02-01 12:12:00

top metal几乎都会加厚，跟多少m无关

作者: mico409 (mico) 2020-02-01 14:03:00

top metal 加厚大部分情况都是为了降低金属的寄生阻值

作者: mathlover (mathlover) 2020-02-02 00:11:00

top metal加厚是因为介电质层变厚，以抗压及阻挡水气吧......

作者: centra (ukyo) 2020-02-02 11:49:00

不然就在打线处的metal下多画via支撑不然有可能打线直接被拔起来

作者: poemsing (___) 2020-02-03 00:53:00

driver IC要耐高压啊, m2/m1 不拉开一下就breakdown了

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