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三星追不上台积电 原因不全是技术
15:46 2020/01/26 中时电子报 赵永纴
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三星在晶圆代工领域一直苦苦追赶台积电。(示意图，图／美联社)
尽管三星电子正在引进尖端的精密精圆制造技术，
例如高k金属闸技术、鳍式电晶体（FinFET），
栅极全能奈米线和多桥通道场效电晶体（Multi-Bridge-Channel FET)，
但三星电子在晶圆代工市场上始终落后台积电一大截。
市场研究公司TrendForce日前表示，
三星电子在全球晶圆代工市场的市占
从前年第一季度到去年第四季度从19.1％下降到17.8％，
而同期台积电从48.1％上升到52.7％。
这是因为台积电正在为高通、英伟达和AMD生产芯片，
而领先的智慧手机制造商（例如华为和苹果），也正在与台积电紧密合作。
三星在晶圆代工的市占上落后台积电，其实不全然是技术上不如人，最大的不利因素是，
三星公司的定位问题。
早期，半导体公司多是从 IC 设计、制造、封装、测试到销售
都一手包办的整合元件制造商 (Integrated Device Manufacturer, 俗称 IDM)，
当时要生产芯片的厂商，
就一定要有晶圆厂，超微（AMD）创办人杰瑞．桑德斯（Jerry Sanders）讲得更直接：
“正港男人要有自己的晶圆厂（Real men own fabs.）。”
三星不仅是IDM厂，它还有自己的消费端的品牌产品，如手机、家电、电脑。
另一方面超微早在2009年就切割了晶圆厂，成为无晶圆厂的IC设计公司，
切割后的晶圆厂也转型为晶圆代工厂，就是今日GlobalFoundries（格罗方德）。
相反地，台积电几乎专注于晶圆制造，近几年才少少的涉足封测领域，
所以台积电与主要的无晶圆厂公司之间长达数十年的合作关系很难打破。
另一方面，
三星要争取苹果和高通等大型公司的芯片制造却会有与自家产品竞争的利益冲突。
英特尔情况也有几分类似，英特尔的代工业务一直无法开展，
加上开展手机基频芯片事业的挫败，单靠CPU这项产品，
很难再支撑在晶圆制造投入大量资金研发，
所以英特尔也规划在2021年要将晶圆代工业务切割出去。
只是未来半导体产业趋势会如何走，这很难让人揣测，
三星坚持的整合元件制造，加消费端产品共存的模式，是否会有翻身的一天，
台积电优势是否能一直持续，这一切都还很难说。
(中时电子报)