各位板大好
小弟目前有4年封装经验
近期有拿到晶圆厂Offer 但待遇较低
考量未来发展想问一下各位的看法
公司: 现职 VIS
职缺: PE PE (Photo)
薪资: (N+12.5)*14+季奖金*4+54元 (N+4)*16+分红
工时: 8:30~18:30 8:30~20:00后
加班费: 有 有
地点: 湖口 南崁
交通: 租屋 租屋
N=GG
现职优点:
底薪较高，工作内容较熟悉，同事间气氛佳
现职缺点:
季奖金前景不明，产业前景不明，做封装这块做的有点腻
VIS优点:
晶圆厂发展较好，公司状况不错，调薪似乎不错(>5%)
VIS缺点:
底薪低(年薪应该前两年也会输)，分红未知（爬文31好像都在1~2m)
工时虽然VIS比较长不过有加班费的话我可以接受
想说趁30岁前跳到晶圆厂试试
但考量底薪差距 而且人资对分红这块讲的非常保守
感觉年薪也不会比较高
想问一下各位的看法
感谢