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2019-12-07 01:33 经济日报 特派记者钟惠玲／夏威夷5日电
芯片大厂高通接连推出新品，在美国夏威夷时间5日宣布推出两款新的笔电平台骁龙7c与
骁龙8c，扩大对常时连网笔电芯片的布局；针对5G来临，推出全球首款支援5G的延展实境
（XR）芯片骁龙XR2。
其中骁龙XR2与骁龙8c都交由台积电代工，骁龙7c的系统级封装（SiP），最可能由日月光
负责，两家业者在高通两大领域布局供应链中扮演吃重角色。 高通先前针对常时连网笔
电市场推出高阶定位的骁龙8cx芯片，骁龙8c主攻中阶主流机，骁龙7c则以入门级产品为
主。
高通在常时连网笔电芯片方面的竞争对手是处理器大厂英特尔，英特尔日前宣布携手联发
科5G调制解调器芯片M70，把相关解决方案导入5G PC市场。高通以扩大常时连网笔电芯片产品
布局回敬对手，涵盖更广价位带，与“英特尔+联发科”阵营的竞争态势更为激烈。
高通预期，采用骁龙7c芯片的终端产品价格带约落在300多美元左右，采用骁龙8c的终端
装置价格则大约是500至700美元的产品。
高通骁龙8c采用台积电7奈米制程，骁龙7c采用三星8奈米制程。高通提到，骁龙7c采用系
统级封装，可以减少OEM厂商的研发负担，降低产品设计复杂度与成本。负责骁龙7c系统
级封装者为台湾厂商，外界推测由日月光负责。
高通先前针对延展实境应用推出骁龙XR1芯片，这次推出新一代骁龙XR2芯片，也是采用台
积电7奈米制程生产，是全球首款支援同步7镜头手机的产品，希望抢占消费性产品与企业
应用市场。
高通积极推动XR生态系统发展，也看好5G的娱乐商机。热门游戏宝可梦发行商Niantic技
术长Phil Keslin在高通骁龙技术论坛现身，高通正计画在XR平台上，推出宝可梦相关产
品设计，开发消费等级的扩增实境（AR）眼镜市场，抢娱乐市场。