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与联发科竞争 高通总裁：加速5G早日普及
2019-12-05 05:30
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高通总裁Cristiano Amon对自家5G芯片信心满满。（记者卓怡君摄）
〔记者卓怡君／美国夏威夷报导〕行动芯片龙头高通与国内IC设计龙头联发科（2454）展
开5G世纪大战，联发科抢在上周率先发表最新5G芯片天玑1000，对高通造成不小压力，高
通总裁Cristiano Amon罕见回答记者询问竞争对手联发科的问题，Cristiano Amon直言，
高通和联发科向来在中国高度竞争，2家公司合力推动5G，他预估明年中国市场5G芯片平
均售价（ASP）将快速下滑，有助5G早日普及。
过去高通和联发科在中国4G市场进行激烈价格战，随着5G新时代到来，价格战同样难以避
免，联发科天玑1000芯片是该公司有史以来单价最高的手机芯片，每颗70美元起跳，较过
去产品价格增加逾1倍，让价格向来高贵的高通压力大增。
Cristiano Amon指出，高通与联发科彼此竞争，但定位不同，高通最新旗舰芯片
Snapdragon 865获得韩国、日本手机厂列为首选，至于Snapdragon 765/765G则将与联发
科互相较劲。
对于联发科与英特尔合作5G笔记型电脑，Cristiano Amon认为，英特尔因退出手机调制解调器
芯片，找上联发科合作是很自然的事，英特尔需让PC实现5G连结，而此举代表5G连结时代
来临，对产业是好消息。
近期将访台见合作伙伴
目前高通5G芯片交由台积电（2330）的对手三星代工，采用7奈米制程，但外传三星制程
出包，影响客户信心，未来高通有机会转单给台积电，对此，Cristiano Amon表示，和台
积电一直保持良好合作关系，双方合作领域不止限于行动终端与运算平台，在成长很快的
射频（RF）领域也有合作，近期他将造访台湾，计画和许多台湾合作伙伴见面。