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台积与东大结盟 催动研发
2019-11-28 00:29 经济日报 记者简永祥╱台北报导
台积电昨（27）日宣布与东京大学缔结联盟，在先进半导体技术上进行组织性合作。此联
盟中，台积电将提供晶圆共乘（CyberShuttle）服务给东京大学工程学院的系统设计实验
室，该实验室也将采用台积电开放创新平台虚拟设计环境（VDE）进行芯片设计。此外，
双方研发人员将建立合作平台，共同研究支援未来运算的半导体技术。
台积电董事长刘德音与东京大学校长五神真昨天代表双方签署联盟协议。这也是刘德音稍
早在台积电运动会后接受媒体联访时，针对摩尔定律面临物理极限挑战，提出东京大学已
利用半导体先进制程做出量子电脑，台积电未来的研发中心，也要投入更多的研发， 探
讨未来20年先进技术，台积电马上就宣布与东京大学缔结联盟，透露台积电未来在量子电
脑领域不会绝席。
台积电指出，东京大学设计实验室今年10月才成立，是一个结合产学合作的研究组织，协
同设计专门且特定应用的芯片，以支援未来知识密集的社会。
台积电强调，双方联盟后，未来可以东京大学设计实验室做为设计中心，将这室验室产生
的各种设计，得以转换成功能完备的芯片。