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2019-10-16 09:43 经济日报 记者翁至威／台北即时报导
公平会与高通公司以和解取代234亿元天价罚锾，高通并承诺在五年内对台投资新台币约
210亿元。经济部指出，去年高通下单台湾半导体与封测产业约791亿元，带动网通产业产
值约4,513亿元，预估今年产值也接近4,500亿元规模。
公平会表示，针对此案已与经济部、科技部组成跨部会工作小组，目前已召开三次会议，
并检核今年前二季执行情形，后续将持续追踪。
经济部表示，高通公司向来是台湾资通讯及半导体产业不可或缺的合作伙伴，其业务范围
包含整个行动通讯生态系统，如手机、平板、笔记型电脑、物联网、网通、基础设施、测
试实验室、网络运营商、半导体和封测等。
依资策会产业情报研究所（MIC）统计，高通公司在2018年下单台湾半导体与封测产业约
新台币791亿元，带动网通产业产值约新台币4,513亿元，2019年预估达新台币4,467亿元
，其中2019年单台湾半导体与封测产业约新台币1,088亿元。
经济部也表示，今年6月27日，高通宣布在新竹科学园区新大楼兴建动土，这是高通除美
国总部外，涉及供应链、工程及业务发展的第一个核心据点，有利高通与台湾供应链就近
合作。
公平会2015年开始调查高通案，由于高通于CDMA、WCDMA及LTE等行动通讯标准基频芯片市
场具独占地位，但拒绝授权芯片竞争同业并要求订定限制条款等行为，2017年遭公平会祭
出天价罚锾新台币234亿元，但2018年出现发夹弯，公平会宣布与高通和解，随后还遭监
察院纠正。