高通与联发科缠斗好几个行动通讯世代，外界大多认为，跨入5G，是联发科与高通部分产
品开发时程最为接近的时刻。联发科首发中高阶5G系统单芯片“MT6885”，将正面对上高
通的5G芯片“骁龙7250”，业界关注两者的生产良率与量产进度，预期将牵动明年这两家
公司在5G版图的竞争态势。
高通日前已宣布，5G行动平台将扩展至骁龙8系列、7系列与6系列，代表5G产品阵势已经
摆开。目前高通最高阶的8系列产品独大，放眼市场，除了手机厂自制芯片外，几乎没有
对手，7系列与6系列则预期会和对手近身搏斗，抢占手机厂商5G芯片外购商机。
高通7系列的5G商用化产品进度提前至今年第4季推出，外界观察的是，高通的骁龙7250后
续量产是否顺利，这关乎联发科同等级芯片在市场竞争中，除了本身实力外，有没有外在
形势“推一把”。另外，市场也传出高通似乎增加8系列5G芯片的下单量，惟相关消息并
未获得该公司证实。
对联发科而言，推出5G产品不但有机会提升产品在客户端的渗透率，同时可明显在5G发展
初期拉高产品销售单价，对其营收与获利都有望大幅挹注。
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