Re: [请益] IC设计比元件制程来得高尚?

楼主: ProTrader (没有暱称)   2019-09-29 20:55:52
在下面回文中看到部经处长副处长
所以想请问 台积电的副处长有多厉害?? 职等有超过36吗?
我亲戚认识台积电副处长他老母
副处长他老母非常以她儿子为傲 总之就常常有些高人一等的态度展现
最具体的就是年收百万(台币)不算什么 月收破百万再出来说嘴
然后我比较好奇的是那个副处厂好像就只想这样做下去
他为何不去拼拼看当下一个魏哲家 这一定很难但为什么完全不想尝试???
刘德音是董事长就不说了
※ 引述《william33 (william33)》之铭言:
: 先讲工作内容方面,
: 前面许多先进推崇的类比,
: 个人认为是很吃制程的。
: 以foundry角度来看这件事情:
: 以功率相关电路为例子,
: 随着对效率愈发要求,
: switching loss降低是每个大厂都在做的,
: 那如何计算??其实ic公司/foundry大厂都可以学的到,
: 那如何改善元件降低switching loss??
: TCAD/SPICE这种东西可以帮助你验证你的想法,(TCAD/TD/RD/SPICE team)
: 而foundry的process flow基本上不会外流,
: 所以在foundry做TCAD可以学得比较扎实,
: 且后续的工程实验验证还可以不断修正你的半导体元件观念。
: 每一个人都希望可以有Ronsp愈小愈好的元件拿来设计电路,
: chip可以比竞争对手更小。
: 那Ronsp怎么设计得比别人小,
: 后续reliability会不会有问题???(TCAD/TD/RD 跟Q/RA team合作)
: SOA会不会出状况??
: ESD元件怎么搭配你设计的元件设计,(ESD team)
: 保护好你的元件/电路??
: 你的制程稳定性可以提供客户多tight的SPEC ?? (TD/RD/module)
: 制程可不可以更稳定一点。
: 为了元件/平台的需求,
: 某段制程可不可以设计得更稳更强壮一点??(TD/RD/module)
: 最后如何将设计结果转成SPICE/PDK给客户?? (SPICE/PDK/DRC/LVS...)
: 那综观整个平台我要怎么使用,
: 有没有什么限制?? (DRC/LVS/PDK/SPICE/TD/Q/RA....)
: 客户电路在漏电或炸掉了该怎么解?? (各部门搭配reversed engineering)
: 每家客户的要求都不一样,
: 你可不可以从中学到一些什么???(marketing/CE搭配各部门...)
:

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