先讲工作内容方面，
前面许多先进推崇的类比，
个人认为是很吃制程的。
以foundry角度来看这件事情：
以功率相关电路为例子，
随着对效率愈发要求，
switching loss降低是每个大厂都在做的，
那如何计算??其实ic公司/foundry大厂都可以学的到，
那如何改善元件降低switching loss??
TCAD/SPICE这种东西可以帮助你验证你的想法，(TCAD/TD/RD/SPICE team)
而foundry的process flow基本上不会外流，
所以在foundry做TCAD可以学得比较扎实，
且后续的工程实验验证还可以不断修正你的半导体元件观念。
每一个人都希望可以有Ronsp愈小愈好的元件拿来设计电路，
chip可以比竞争对手更小。
那Ronsp怎么设计得比别人小，
后续reliability会不会有问题???(TCAD/TD/RD 跟Q/RA team合作)
SOA会不会出状况??
ESD元件怎么搭配你设计的元件设计，(ESD team)
保护好你的元件/电路??
你的制程稳定性可以提供客户多tight的SPEC ?? (TD/RD/module)
制程可不可以更稳定一点。
为了元件/平台的需求，
某段制程可不可以设计得更稳更强壮一点??(TD/RD/module)
最后如何将设计结果转成SPICE/PDK给客户?? (SPICE/PDK/DRC/LVS...)
那综观整个平台我要怎么使用，
有没有什么限制?? (DRC/LVS/PDK/SPICE/TD/Q/RA....)
客户电路在漏电或炸掉了该怎么解?? (各部门搭配reversed engineering)
每家客户的要求都不一样，
你可不可以从中学到一些什么???(marketing/CE搭配各部门...)