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2019-09-18 15:04 经济日报 记者郑鸿达╱即时报导
行政院副院长陈其迈今（18）日表示，台湾半导体产业经过近40年发展，去年产值超越新
台币2.6兆元，更已有完整产业结构、产业链，基础稳固，晶圆代工与封测业居全球第一
、IC设计业排名世界第二，今年更将从韩国手中夺下全球最大设备市场宝座，以21.1%的
成长幅度位居全球第一。
陈其迈在脸书指出，今日出席“SEMICON Taiwan 2019国际半导体展”开幕，SEMICON
Taiwan 自1970年成立，乃全球第二大半导体产业展览，今年有来自43个国家、逾700多家
参展厂商、2,200多个摊位。
陈其迈表示，去年我国半导体产值高达2兆6,199亿元、雇用约23万人，是带动台湾经济成
长，促进产业创新的重要基础。台湾的展会的平台，除凝聚研发力量，帮台湾半导体制造
、设备材料业者找更多与外商合作机会，并协助推动半导体设备与零组件在地化，促进全
球半导体相关产业发展及采购媒合，再创商机。
陈其迈强调，智慧时代来临，政府为强化人工智能终端（AI Edge）核心技术竞争力，科
技部去年6月启动“半导体射月计画”，投入40亿元，聚焦于智慧终端的前瞻半导体制程
与芯片系统研发，以及应用于终端装置上的AI技术，并积极培育AI产业制程、 材料与晶
片设计人才，投入优势技术及新兴产业。
陈其迈指出，Leading the smart furture 是这次会展的主题，借由发挥台湾半导体产业
优势，持续推动5+2产业创新及智慧应用服务，台湾在全球产业价值链，将会是不可或缺
的国家。