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2019-09-13 23:52 经济日报 记者钟惠玲／台北报导
5G商机将于明年起飞，包括晶圆代工厂台积电、特殊应用IC（ASIC）设计服务商创意、IC
设计商茂达、立积等，都有机会分食相关商机。
台积电是全球晶圆代工龙头，扮演“军火商”角色，5G手机处理器芯片厂不管是高通、联
发科等都是其客户，不管谁卖得好，台积电都是受益者。
至于创意方面，则是受惠于5G基站建设，有承接5G基站RF相关芯片委托设计（NRE）案件
，预期明年将有机会放量生产，可望为其进一步带来量产业绩。
立积的WiFi产品业务，在手机端可供应射频前端模组（FEM）、Switch切换芯片、低噪声
放大器（LNA）等。法人指出，4G手机与部分中低阶5G手机会采用WiFi 802.11ac FEMs，
而高阶5G手机会采用最新的802.11ax FEMs。立积供手机应用的802.11ac FEMs产品已进行
验证，有望于今年底前开始出货，至于802.11ax FEMs产品，则有机会从明年下半开始供
货给客户。
茂达正在开发供应5G基站使用的48V电源管理IC，估计有可能于明年上半推出。外界推估
5G基站建置总量将比4G明显增加，因此相关商机可能比4G建设更为庞大，而随着各地区5G
建设逐步进展，该公司也会持续推出更多基站应用的电源管理IC。另外，茂达既有的风扇
驱动IC产品，也可供应5G基站使用。