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SEMI：2020年全球晶圆厂投资达500亿美元
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2020年开始建设之新厂及生产线计画（建筑和设备）总投资额。(SEMI提供)
【新唐人亚太台 2019 年 09 月 13 日讯】根据SEMI（国际半导体产业协会）最新“全球
晶圆厂预测报告”（World Fab Forecast），预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将
达500亿美元，较2019年增加约120亿美元。
15个新晶圆厂将于2019年底开始兴建，总投资额达380亿美元； 2020年则预测另有18个晶
圆厂计画即将展开，其中10个晶圆厂达成率较高，未来总投资额将超过350亿美元，另外
有8项实现率较低的计画，未来总投资额约略达140亿美元。
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2020年开始建设之新厂及生产线计画（建筑和设备）总投资额。(SEMI提供)
2019年启动建设的晶圆厂最快将于2020年上半年加装设备，部分则可于2020年中期开始逐
步新增产量。新的晶圆厂建设计画可望在未来每月新增晶圆产能超过740,000片（8吋约当
产能），新增产能大部分集中于晶圆代工（37％），其次是内存（24％）和MPU微处理
器（17％）。2019年的15个新厂计画约有一半以八吋(200mm)晶圆厂为主。
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依2019年和2020年开始建设之新厂房及生产线（代工厂、晶圆厂、新产线）晶圆尺寸之厂
房数量。(SEMI提供)
预计2020年开工的晶圆厂未来每月可望生产超过110万片晶圆（8吋约当产能），其中
650,000片来自于高实现概率晶圆厂（8吋约当），低概率工厂每月则增加约500,000片晶
圆（8吋约当）。新增产能包括不同晶圆尺寸，分布比例为晶圆代工（35％）以及内存
（34％）。
“全球晶圆厂预测报告”由SEMI（国际半导体产业协会）旗下产业研究与统计事业群（
Industry & Statistics Group）发布，依每季与产品种类区分，列出1300多处前端制程
晶圆厂的建设与设备、产能扩充、技术制程等各项晶圆厂支出，范围涵盖新建、规画中和
既有的晶圆厂。和前次于2019年6月所公布的内容相比，本次报告共更新192处资讯，同时
新增64处设施及生产线。“全球晶圆厂预测报告”也包括2020年后开始兴建之晶圆厂及生
产线之走向评估。