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12吋晶圆厂2023年达172座 韩国支出力道最大
最新更新：2019/09/04 12:00
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国际半导体产业协会预估，2023年全球12吋半导体晶圆厂将达172座，设备支出金额逾600
亿美元，将创下历史新高。（示意图／图取自维基共享资源，版权属公有领域）
（中央社记者张建中新竹4日电）国际半导体产业协会（SEMI）预估，2023年全球12吋半
导体晶圆厂将达172座，设备支出金额逾600亿美元，将创下历史新高，未来5年韩国支出
力道将最大。
SEMI旗下产业研究与统计事业群今天首度公布12吋晶圆厂展望报告，据报告指出，在手机
、储存、高效运算及车用市场驱动下，12吋晶圆产能需求持续增加。
今年全球12吋半导体晶圆厂将有136座，SEMI预估，2023年可望增至172座规模。
SEMI预期，受内存厂投资趋缓影响，今年12吋晶圆厂设备支出可能衰退，不过，2020年
有机会小幅回温，2021年设备支出可望进一步创下600亿美元历史新高纪录，2022年再度
下滑后，2023年将可反弹，并刷新历史新高纪录。
内存、逻辑IC及功率IC，将是未来5年晶圆厂设备投资成长的主要动能，SEMI预期，韩
国支出力道将最大，台湾与中国大陆居次，其余欧洲、中东与东南亚也将强劲成长。（编
辑：郭萍英）1080904