小弟是个即将出社会的菜b巴
就我的理解,只要在猪屎屋,薪水都不差
两者的工作内容大概是这样
硬件:
算法开发,verilog,layout等等
韧体:
driver,看spec,debug量讯号等
性质方面“硬件”工时较短但压力跟责任相对大,而“韧体”事情杂工时长但责任压力没硬件那么大(?
以上不知道这样理解正不正确
假设今天有幸能够选择这两样
请问应该要怎么选择
还有什么是我没有考虑到或是看得太浅的
这两者的利弊又是如何?
想知道前辈们的经验跟心得!
但是韧体比较不怕没工作,台湾大家都往硬件跑而且要转就看自己,觉得不适合就可以考虑转了
也不会完全定型,但就看你哪块比较专精,而韧体的优点是
作者:
loadingN (sarsaparilla)
2019-08-19 23:48:00石更啦
未来想往driver或FW走都有机会,但一定要有兴趣,不然会做得很痛苦
作者:
trink (逸)
2019-08-19 23:58:00责任越大,能见度越大,权利越大,跳槽筹码越大,分红越大硬件还是韧体不是关键,算法才是重点
作者:
guest0079 (SpongeBob SquarePants)
2019-08-20 00:05:00算法是重点?会吗各司其职而已 别把自己或别人看的太重要我就是写过几年网页软件韧体算法的人啊需要的技能不一样 但工作性质大同小异例如我以前都听说算法很吃天份 强者弱智差异极大当时在写韧体 打杂而已大家都懂 想说有机会要转做算法 有一种有为者亦若是的情怀
作者:
guest0079 (SpongeBob SquarePants)
2019-08-20 00:16:00现在写算法觉得没什么了不起 有机会再说吧
算法一堆都只是call library而已,真正需要自己造轮的很少,除非你够强进google
作者: MullerLu1981 (阿贤) 2019-08-20 00:37:00
别轻易踏入硬件圈,这是一条很难快速成长的路程...
以一般生态来说,硬件偏上游,下线几次后屁股都有机会推给韧体擦说错,是大便XD
韧体转RTL design 不容易,要有clk 观念
作者:
veru (ccc)
2019-08-20 04:08:00如果你想一辈子留在台湾的话 做硬件 如果以后想去美国的话就去做driver,做device Driver 尽量去了解OS internalmulti-threading, race condition 的概念, 做个3~5年后随便去美国念个MS 之后工作很好找我最近在面apple 和 amazon 前几关phone interview都是聊聊天, 莫名其妙就过了 接下来要去on-site 面试了 他们都跟我说底层(OS or device driver)在美国都找不到人
作者:
yudofu (豆腐)
2019-08-20 07:46:00软件学好了转硬件?神经病
作者:
ggggggh (ggggggh)
2019-08-20 07:47:00因为美国韧体钱少
韧体都在帮硬件擦屁股 能当产屎的干嘛去当清屎的反正tp后放大绝 还不用面对客户 ip有dv和fw的人帮验 爽
作者:
yamakazi (大安吴彦祖)
2019-08-20 08:18:00这个是digital designer吧 你写硬件会让人误会做板子
作者:
Samurai (aa)
2019-08-20 08:20:00这不叫硬件,都是数位
作者:
shietsd (123)
2019-08-20 08:39:00能做数位就不做韧体
作者:
cucugo (cucugo)
2019-08-20 08:55:00想问钱真的差很多吗?
在大公司里你讲的硬件算法,verilog,layout就是3个不同部门了
作者:
BingLing (坏人请别再靠近我)
2019-08-20 09:09:00硬件+1
猪屎仔不是硬件仔,猪屎仔在猪屎屋地位高,韧体仔负责擦屁股,清猪屎
作者:
jokc7839 (Donkey M)
2019-08-20 09:35:00你这是数位吧 板上说的硬件应该是系统厂那种
作者:
kclvpc (kclvpc)
2019-08-20 10:09:00韧体职缺多然后大多数走韧体的都是verilog程度不够没得选啦
作者:
salvin (新星)
2019-08-20 10:34:00猪屎就是电路设计囉
作者: limitlesscit ( ) 2019-08-20 10:36:00
台湾公司普遍看不起软件阿...
算法不用会verilog,要会matlab和c.然后要跟数位的人对答案,检查ic行为是否和算法设计的一致.但台湾算法缺很少,大部份嘛都买ip来兜.
买ip比较安全 程式兜出来的电路下线回来 SA处理发现灯没亮 RD的脸就绿了 这时候算法的人会说 啊那是RD的事 但是火会不会烧到algo的人呢 科科科
作者:
Qcloud (Direction)
2019-08-20 12:09:00韧体高薪工作比较少、在公司也低硬件RD一等
作者:
ps0411 (ps0411)
2019-08-20 12:32:00你是全方位型的人才吗?怎么有办法在这两个完全不同的领域做选择?
作者:
tony9211 (公車奇想男)
2019-08-20 12:38:00我会选硬件
抱歉 就是其实看的角度可以很不一样 负较大的责任能力要足够 才可以被别人检视 我认为感觉自己才识到哪里 做适合自己的工作比较好
作者: wudunglie2 (RAY) 2019-08-20 13:21:00
硬件台湾薪水高,软韧体大陆薪水高,算法美国高...
作者:
b122771 (旅越张大师)
2019-08-20 13:30:00第三选项:PM 出一张嘴如何?
作者:
kclvpc (kclvpc)
2019-08-20 19:53:00都即将出社会了 这两个去哪边也早决定了吧 除非你真的design和c语言都有一定程度能同时面试上
作者:
tingiy (2375)
2019-08-20 21:14:00韧体 工作多
作者:
loadingN (sarsaparilla)
2019-08-20 21:47:00顶大EE吧 有学历一切好说
作者:
rusei (巫山雲雨)
2019-08-20 22:51:00电机系的话同时面试上软韧/DESIGN 很正常吧, 毕竟都学过
作者:
kclvpc (kclvpc)
2019-08-20 22:58:00对一线IC厂的职缺有那么正常吗?大学学过不代表找工作够用吧很多designer的c语言程度只是用来跑跑模拟而已
同时面上软韧+Design的一点都不正常,是要少数的高手
但在ic厂软件缺很不受重视,硬件不太变化都爽爽领超多,杂事都推给别单位扛
作者:
tsairay (火の红宝石)
2019-08-21 10:55:00看你的能力吧,这两个的能力需求差很大
作者:
polom (Polom)
2019-08-22 19:17:00硬 很难改变 所以设计开发压力大driver fw 协助修正硬当初 没处理好的软 天马星空的用遇到薪水、工时跟忙碌程度 就是大眼瞪小眼。