感谢各位大大提供宝贵意见
今天早上面试完台积，面试流程和问的问题就不赘述，都差不多。
当然知道的职务名称:是RD Process engineer，今天进一步了解是封装InFo部门的蚀刻单
位，属于研发部门。今天只有一个面试官，谈的还行，没有到表现出色，可能是我的第一
家面试，紧张在所难免，脑袋有点打结。供大家参考。
※ 引述《NatsumeRin (夜鹰)》之铭言：
: 90%RDPC 其中又包含了90%的赛妈久
: 10%ATMD 其中包含了50%左右的赛妈久 但恩三现在都算赛 但还是乐胜RDPC
: 一个是管机台 帮真RD打打杂的下级单位 (嘴上会说平行单位 对等窗口)
: 一样要跑货 只是跑RD货和新客户偶尔会下的辣
: 看似很爽 实际上嗨赖比FAB还夸张
: 一个是真RD 主要是跟整合一起拼先进制程的八偷捏可
: 偶尔看看自己的实验货就好了 跑不过去就嗨赖RDPC制造部一下吧
: 重要的实验再跟整合要辣就好 算是不错的工作 不算赛
: 大概是这样
: 三思
: ※ 引述《arthogonal (arthogonal)》之铭言：
: : 各位前辈大家好
: : 小弟刚接到台积RD面试邀请，
: : 想了解一下，这个职缺如何？
: : 和面试需要注意的事项。
: : 感谢！
: : 职务名称: RD Process engineer（新竹）
: : 职务说明:
: : 1. Advanced module process development and baseline sustaining
: : 2. Process stability/manufacturability improvement for yield and reliabili
ty
: : ualification
: : 3. Process/tool transfer to volume manufacturing