代po 内文以第一人称述
小弟最近退伍正在找工作，目前得到两个offer，请各位前辈给点意见。
背景:116 机械硕
1.封装模拟 | 2.机构工程师
工作内容: 封装模流模拟 | 产品设计 + 打杂!?
& 封装热模拟|
通勤时间: 租屋 | 租屋
薪水: N | N+1(但年薪差不多)
工时: 10hr | 12hr
加班费: 有 | 有
出差: 无 | 一年一次(约2~3周)
机构要做的事差不多就那样，(有点杂!?)有听朋友介绍，几乎什么都要碰，
也要做一些结构模拟，还要处理产线问题，BOM表什么的。
但封装的部分小弟不太了解，听主管介绍大概是模拟封装过程的流体流动，
和封装完散热表现，也要做些实验验证。
想问这类型的封装工程师未来发展如何?
还有这两个职缺该怎么选?