尽管日韩贸易冲突持续延烧，三星电子原定9月在日本东京的晶圆代工论坛将如期举行。
三星届时预料将展示自家先进制程技术，并提供用于生产3奈米以下芯片、名为“环绕闸
极”（GAA）技术的制程套件。三星据称在GAA技术领先全球晶圆代工龙头台积电一年，更
超前英特尔（Intel）两到三年。
韩国媒体BusinessKorea报导，三星28日宣布，2019年“三星晶圆代工论坛”（SFF）将如
期于9月4日在东京举行，且已于26日在网站上开始受理报名。在日韩贸易紧张不断升高之
际，业界正怀疑这场论坛能否如期在东京举行，三星这项决定消弭了外界的疑虑。
产业专家分析，三星想要传达的讯息是，尽管面临日本的“断货”威胁，三星电子旗下的
晶圆代工事业不受中断。
报导指出，三星将展示自家奈米制程技术，并提供名为“环绕闸极”（GAA）技术的制程
套件。GAA技术将用于3奈米、甚至更精密的制程技术。
日本当局在4日加强管制三项重要半导体原料的出口，其中，日制光刻胶为极紫外光（EUV
）微影技术的关键材料，让三星的晶圆代工部门首当其冲，也削弱与台积电在7奈米芯片
的竞逐能力。
EUV制程是三星欲在2030年于全球内存、无晶圆厂及晶圆代工业务稳坐龙头宝座的关键
。在EUV制程与台积电旗鼓相当的三星电子，正快马加鞭量产7奈米芯片，盼能藉提前进度
超车台积电。但日本本周非常可能把韩国踢出“白色名单”，三星的高科技原料进口预料
将更加受限。
三星预定未来几个月完成位于华城的第一条EUV芯片产线，并计划之后在京畿道平泽建设
另一条EUV产线。如今，三星一名高阶主管指出，“考量到当前情况，我们必须考虑投资
新EUV产线的时机”。
三星电子自5月开始陆续在美国、上海及首尔举办晶圆代工论坛，待9月论坛落幕后，下一
场将论坛于10月在德国慕尼黑登场。
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