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苹果制芯片台积、日月光受惠
04:10 2019/07/27 工商时报 涂志豪
苹果26日正式宣布以10亿美元，并购英特尔智慧型手机调制解调器事业。业界预期，苹果自行
研发的5G调制解调器芯片，会在2021或2022年后搭载在自家iPhone或iPad中，且芯片生产链由
苹果接手后将会扩大委外代工，台积电、日月光投控、京元电可望直接受惠。
苹果自行生产调制解调器芯片后，后续自然会减少对高通的采购。至于联发科原本就不是苹果
调制解调器芯片供应商，营运面不会受到影响，只是未来看来也没有机会争取到苹果的5G数据
机芯片订单。
在英特尔决定退出智慧型手机5G调制解调器芯片市场，以及苹果及高通达成授权金诉讼和解后
，苹果及英特尔26日发布声明，苹果同意以10亿美元价格，收购英特尔智慧型手机调制解调器
事业，预计今年底前达成专利及员工的移转协议。英特尔新任执行长Bob Swan在声明中表
示，此次交易让英特尔能够专注于5G网络技术，并保留团队研发关键专利及调制解调器技术。
而作为协议的一部份，英特尔将能够为非智慧型手机的设备开发调制解调器，包括个人电脑、
物联网、自驾车等应用。
苹果供应链透露，苹果近几年自行研发的A系列应用处理器效能强大，且庞大的IC设计团
队已开始自行设计绘图处理器、电源管理IC、射频元件、面板驱动IC等其他周边芯片，苹
果早已成立团队投入调制解调器芯片研发，但受制于手中专利及硅智财不足，至今未有具体成
果。
不过，此次透过并购英特尔智慧型手机调制解调器事业，取得3G/4G/5G等关键专利及硅智财，
苹果最快可在2021年或2022年完成自行设计的5G调制解调器芯片，并应用在自家iPhone或iPad
产品中。
英特尔智慧型手机调制解调器是在自家晶圆厂以14奈米生产，但未来产品线移转到苹果后，苹
果会全力打造5G调制解调器，生产链也会由英特尔拉出，改为向晶圆代工厂或封测厂委外代工
的生产模式。业界推估，苹果首款5G调制解调器芯片应会采用台积电7奈米或更先进制程量产
，并采用台积电晶圆级封装制程，但周边的射频元件及前端射频模组，将会采用系统级封
装（SiP）与混合讯号测试技术，日月光投控及京元电可望承接代工订单。
英特尔在5G基地台及高速网络市场，以及自驾车或物联网等其他5G边缘运算装置市场，仍
会持续开发可对应于5G的通讯芯片。业界预期，相关芯片仍会有英特尔自家晶圆厂生产，
但后段封测应会委外代工，京元电将续接下测试代工业务。
(工商时报)