鸿海集团敲定由冲刺半导体事业的S次集团总座刘扬伟接任新董座，让集团半导体布局由
台面下规画，正式跃居主要战略目标。据悉，鸿海将先锁定当红的异质芯片整合领域，由
于封测扮演异直芯片整合最关键角色，旗下封测厂讯芯-KY已获集团资源协助，将是抢食
5G、人工智能（AI）应用最重要的奇兵。
鸿海昨（23）日公告，刘扬伟出任董座人事案7月1日生效，6月22日至30日由董事暨FG次
集团总经理吕芳铭代理董事长，并将择日选出新总座。外界高度关注刘7月上任后带来的
新气象。
刘扬伟稍早曾透露，半导体是关键性产业，鸿海集团一定会参与，但会以创新的办法去做
。据了解，鸿海集团具备系统整合丰富经验，对市场敏锐度高，已看到AI和5G世代，很多
半导体元件需进行异质整合的趋势。
业界人士分析，异质芯片整合是为了提升整体芯片效能，把不同制程的芯片整合在一起的
作法，商机庞大，而封测技术更扮演成败关键，日月光等指标厂都积极布局；晶圆代工龙
头台积电为了满足大客户需求，也投入更先进的后段封测，推出更先进的3D IC封装，将
处理器、数据芯片、高频内存、CMOS影像感应器与微机电系统（MEMS）整合，凸显这是
大势所趋。
业界认为，讯芯将扮演鸿海集团在半导体异质芯片整合的前锋关键角色。先前鸿海集团已
默默为讯芯练兵，旗下鸿腾精密2016年收购安华高（Avago）旗下光纤模组相关事业后，
已对讯芯扩大释出100G光收发模组SiP封测代工订单，推升讯芯去年业绩大增逾四成。
讯芯今年更进一步争取3D传感元件、光纤及光收发模组、5G相关SiP模组等三大领域订单
，5月营收冲上5.74亿元，创历史第三高；前五月营收25.3亿元，年增逾八成，加上鸿腾
传下半年将针对5G基础建设及云端运算等市场推出400G光纤模组，相关封测订单也将交给
讯芯以SiP技术来进行整合，有助讯芯未来争取更多5G相关SiP封测及模组代工订单。
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