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June 24, 2019 by Atkinson Tagged: ARM, IC 设计, 台积电, 晶圆, 晶圆代工,
芯片, 处理器服务器, 晶圆, 芯片, 处理器, 零组件
台积电晶圆代工的能力全球认可，且凭著先进技术，拿下全球近半的晶圆代工市占率。不过
，也因为晶圆代工丰富经验，如今台积电也加入自行研发设计芯片的行列。据国外媒体报导
，日前台积电展出一款为高效能运算（HPC）设计的芯片，采用 Arm Cortex A72 核心，时
脉高达 4GHz。
报导指出，台积电日前在日本东京举行的大型积体电路设计研讨会（VLSI Symposium 2019
），展示一款台积电自行设计的芯片，称为“This”。此芯片具备双芯片架构，而单一个晶
片都具 4 个 Arm Cortex A72 核心，以及内建 6MB 的 L3 快取内存。整个芯片组以 7
奈米制程技术打造，芯片面积为 4.4×6.2 mm（27.28 mm2 ）， 且使用晶圆级先进扇形封
装（CoWos）。
https://i.imgur.com/Q7ltfOy.png
台积电此款芯片组特点是采用埠实体层技术，其中两个芯片互联。每个芯片组内的 4 个 Ar
m Cortex A72 核心，搭配两个 1MB L2 快取内存，使用电压在 1.2V 可达 4.0GHz 时脉
。不过实际测试时，当电压提高到 1.375V，时脉更拉升到 4.2GHz。
https://i.imgur.com/0qYiL8t.png
另外，设备连接方面，台积电还开发了名为 LIPINCON 的互联技术。这项技术可以让芯片之
间的数据传输速率达到 8Gb/s。透过这项技术，台积电可以将多个“This”芯片进行封装连
结，这使得运作获得更强的性能。不过，针对“This”的相容性，台积电并没说明更多。“
This”的超强功能为的是应用在高效能运算领域，所以想要看到“This”在手机或个人电脑
表演，大概还没有机会。
（首图来源：科技新报摄）
中央社
台GG展示了自己设计的高效能芯片
除了内部频宽8Gb/s看起来不太香以外，时脉香
这算是火力展示还是当真要进入高效运算的市场阿？
这样会不会踩到合作伙伴的红线？会岛吗？