高通Snapdragon 865肥单 传交三星7奈米EUV制程生产
韩国业界传出消息，指三星电子(Samsung Electronics)获高通(Qualcomm)新一代应用处
理器(AP)Snapdragon 865(暂称)晶圆代工订单。2018年台积电(TSMC)抢走高通AP晶圆代工
订单，如今再度回到三星手上，可望挹注三星晶圆代工事业部不少业绩。
韩媒Theelec引述业界消息，指三星晶圆代工预计2019年底开始，采7奈米极紫外光(EUV)
制程为高通量产Snapdragon 865芯片，目前高通与三星已进入制程协商的最后完成阶段。
过去三星晶圆代工与高通的合作关系，一直持续到10奈米制程芯片，2018年台积电率先挺
进7奈米制程，高通因此将订单交由台积电生产。目前智慧型手机搭载的高通Snapdragon
855采用台积电7奈米制程，高通预计2020年推出的Snapdragon 865，将交由三星7奈米EUV
制程生产。
三星已建立全球第一条7奈米EUV制程产线，传高通方面认为，三星7奈米EUV较台积电7奈
米制程更有竞争力。稍早4月，三星开始出货7奈米EUV制程Exynos AP，该产品预计搭载于
三星新款旗舰手机Galaxy Note 10(暂称)。
目前三星于华城事业园区的17产线工厂，建立EUV产线并率先投入生产，之后计划在华城
园区建立EUV专用产线工厂，提高生产能力，华城EUV专用产线工厂预计2019年9月完工、
2020年2月投产，初期阶段每月晶圆投入量约1.8万片左右。
三星7奈米EUV制程客户除了自家Exynos处理器及高通外，先前2018年底，IBM宣布新款
Power处理器将交由三星7奈米EUV制程打造，NVIDIA的7奈米制程GPU，传计划交由三星7奈
米EUV制程生产。韩国业界人士指出，在最先进的晶圆代工制程领域，目前除了苹果、海
思外，三星已确保多数客户。
长期以来，三星与高通的关系错综复杂；三星无线事业部向高通采购AP，三星晶圆代工又
替高通代工生产AP。先前业界盛传，高通将7奈米制程AP交由台积电生产后，三星无线事
业部便以降低对高通的AP采购量予以回击，希望能重新取得部分7奈米晶圆代工订单。
另一方面，国外Twitter知名人士稍早爆料，高通将提供2个版本的Snapdragon 865芯片，
其中一个为标准版，另一个则搭载Snapdragon X55 5G调制解调器，两套不同方案预料将为客
户带来更多的选择与便利。
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