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2019-06-07 21:04 联合报 记者林宸谊╱即时报导
5G商用时代来临，5G芯片也迎来黄金发展期，7日上午上海积体电路龙头企业华虹集团，
在上海市域外布局的第一个研发制造基地华虹无锡专案，迎来首批光刻机（曝光机）搬入
的重大关键点，这一产线瞄准的终端应用，包括了5G、物联网等新兴应用领域。
看看新闻Knews报导，总投资100亿美元的华虹无锡积体电路研发和制造基地专案，是无锡
有史以来单体投资最大的产业项目，自去年3月2号开工至今，主要工程关键点都较原计划
大幅度提前，首批曝光机搬入，代表工厂建设进入到试生产准备阶段。
一期工程总投资约25亿美元，新建了一条12吋90到55奈米工艺等级生产线，设计月产能约
4万片。
在接下来的一个半月时间里，设备将不间断密集搬入并完成安装调试，争取8月实现工艺
线贯通，9月完成产品试片，年内实现规模出货。
华虹无锡是华虹走出上海、布局长三角的第一步，也是融入长三角产业一体化发展的一大
步，不仅能拓展自身发展空间，同时也依托长三角，充分利用区域内上下游集聚的机会，
打造更有竞争力的产业体系，助力长三角经济深入融合发展。
华虹进入无锡后，无锡的通用半导体制造技术将从8吋时代进入到12吋时代，工艺技术能
力将提升至55奈米关键点，这条特色工艺积体电路生产线，主要支持面向5G和物联网等新
兴领域的应用，这也和无锡本身的产业发展定位和走向非常契合。